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1、SMT产品缺陷及相应的AOI检测方法质量工程卷QualityEngineering中图分类号:TP274.5文献标识码:B文章编号:1003—0107(2006)06—0035—03^bstract:ToinvestigatedefectsinSMTassemblyisimportantforA0Ideveloping.ThispaperIiststhealldefectsandCOrrespondjngAoIinspectingmethods.Meanwhile,itlistscomponent
2、sinA0IdeviceandspecificatIonsofmainnameplateA0lequipments,whfchcanbereferencesfornativeA0lresearch.Keyword●:Defects:SMT:Aol;Spec_fjcationSCLChumbertTP274+.5Documentco如:BArticle●D:1003—0107(2006)06—0035—031.引言随着印刷电路板安装(PCBA)的表面贴片技术SMT得到广泛应用并向着密度更高和器件更小
3、的方向有的A0I相应的检测方法是什么,国外着名A0I设备的硬件配置,性能指标参数如何.我们在调研目前最常用的SMT发展,0201元件和0.3mm细间距器生产线和参考国外主要AOI设备的件的采用…,SMT生产应用自动光学检测技术(AOI)成为必然/2].AOI设备的国产化研究开发中,必须弄基础上,分别归纳了S~,lT焊膏印刷,贴片和再流焊后的产品质量缺陷及相应的A0I检测方法.然~x,-J比了日本Omr0n和国产A1eader的AOI设备硬件和性能参数指标.可以作为A0I国产化研究开发的参考.2.S
4、MT焊膏印刷缺陷及检测方法通过参考国内外文献和对国内SMT生产线的调研,焊膏印刷的清SMT产品质量都有哪些缺陷,现美国Agi1ent,以色列Orbotech,缺陷有:焊膏体积过大(v0lume序号有效值Vr『Ils"+或一"10.87020.88430.88840.8765O.88660.87670.89080.88090.877100.865110.87512O.8B5130.882140.875150.865160.884170.872180.878190.882.200.8802886肇86
5、期度样本记录(用电压有效值表示加录全部样本信息.但工程实际中测速度有效值,已按时间先后顺序分成20等分):先计算平均值一一=0.8785,大于0.8785的记为+,小于0.8785记为一,从表中可见,轮次数r为11.查轮次分布表(表2-1)知,当置信度为95%,即显着水平Ot=0.05平稳区间应在(7,14),因r=¨落在这个区间,故通过稳态性检验.5.结束语随机振动是一种非确定性运动形式,一个样本记录只能表示随机过程的瞬时特征.要完全描述一个随机过程,从理论上来讲,应记量时间是很有限的,我们采用
6、轮次方法判定随机过程的稳态性,对于那些稳态随机振动可以通过分析有限样本的均值,均方值,方差,相关函数,功率谱密度函数等获取其振动特征.◆参考文献:[1]李方泽,刘馥清,王正.工程振动测试与分析[M].北京:高等教育出版社,1992.[2]张贤达.时间序列分析一一高阶统计量方法[H].北京:清华大学出版社,1996.[3]王跃科,叶湘滨.现代动态测试技术[H].北京:国防工业出版社,2003.[4][丹]波劳什JT.沈小白,石源,吴月明译.机械振动和冲击测量[M].上海:同济大学出版社,1993.E
7、LECTRONICSQUALrTY,j}寺质量●●●●●::;●●,●●●:●:high),体积过小(vo1ume1oⅥ),面积过人(1aI'geaI'ea),面积过小(smal1area),高度过商(heighthigh),高度过低(he1ght10v),位置偏移(offset),桥接(br1dge),拖尾污点(sinear),坍塌(s1ump或dogear),高度不稳定(hejghtariation).其中面积大小,位置偏移,桥接和拖尾污点可以通过2D图像采集,二值化处理分割后,与模板标准值
8、的范围来比对后检测识别.面积过火一般是由于印刷压力过大或钢网模板开孔损坏;而积过小是由于印刷压力过小或印刷速度过快或钢网模板开孔被黏附堵塞,或印刷机焊膏将耗尽.位置偏移一般是由于钢网模板放置位置错误或PCB板不对.桥接拖尾污点与面积过大类似一般也是由于焊膏过量或钢网开孔损坏.拖尾污点还可能是钢网背面粘黏了焊膏污物【l'I.如图2—1是桥接缺陷,图2—2是拖尾污点缺陷.体积,高度的偏差缺陷和坍塌缺陷必须通过3D视觉来检测识别.日前生产中一一般都采用激光三角法基于深度图像来检测识别焊膏
