可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜

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1、可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜①屠 强沈惠丽胡水华上海市金山区前峰绝缘材料厂 上海201514摘要:通过研究低温固化的芳香族聚酯亚胺粘结剂及其在聚酰亚胺薄膜上的涂覆工艺多项的技术性能实测数据对比及用户的应用表明研制的可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜产品完全能满足生产聚酰亚胺薄膜烧结绕包线要求产品适应于无高频烧结设备或高频烧结设备功率小的绕包线生产单位。关键词:聚酯亚胺粘结剂聚酰亚胺薄膜电磁线中图分类号:TM215.3TM245TQ323.7   文献标识码:A1 概况生产FH聚酰亚胺薄膜烧结绕包线一般需要高频烧结设备,但目前这方面技术还不成

2、熟,而且大多数电磁线企业的高频发生器功率均太低,一般在10--15kW之间,只能生产截面10mm2以下的电磁线。即使功率大一些的,其设备故障也较多,影响聚酰亚胺薄膜烧结线的生产和产品质量。FH聚酰亚胺复合薄膜的粘结剂使用的是聚全氟乙丙烯F-46乳液,其烧结温度相当高,达到350℃以上,而且烧结时间比较长。普通型的绕包机的温度难以达到350℃以上,即使能达到,由于铜扁线表面温度过高,几乎全部会产生氧化现象,造成绕包线外观不合格,而且影响薄膜与导体之间的附着力,从而降低电机的使用寿命。为了适应市场的需要开发了不用高频烧结设备,而用普通

3、加热方法低温烧结的QF-6253聚酰亚胺粘结膜。它是将改性聚酯亚胺粘结剂涂覆在聚酰亚胺薄膜表面,经过适当加温使之达到A固化阶段的聚酰亚胺粘结膜。粘结剂具有优良的电气绝缘性能、优异的附着性、化学稳定性和较高的耐热性。从94年开始投入小批量生产QF-6253聚酰亚胺粘结薄膜,由当时年产量200多公斤发展到现在平均每年约一吨的产量说明QF-6253聚酰亚胺粘结薄膜已得到用户的认可。2粘结剂的制备将一定比例的多元酸、醇在氮气保护下进行酯化反应,除去部分水及杂质等得到一种高分子量聚合物,再通过与异氰酸酯等反应,最后以酸酐封端即成粘结剂。合成

4、阶段中NCO与酐的摩尔比例不一定完全相等,故在涂胶前稀释粘结剂过程中要再加入少量酐或胺,其在高温烘干时酐或胺与NCO反应这样使胶层表面在常温下无粘性,对加工工艺有利,这是个关键。为了使固化度更高,加入部分三官能团的单体替代了部分单官能团的材料,使之固化时能产生较多的网状结构。选择了低沸点的溶剂代替高沸点的溶剂,在低温阶段溶剂已挥发干净,高温阶段不再有溶剂挥发,使烧结后表观质量得到提高。3 性能对比3.1基本参数QF-6253聚酰亚胺粘结薄膜与FH聚酰亚胺复合薄膜的基本参数对比见表1。表1 两种薄膜的基本参数对比型号编号标称规格mm

5、基材厚mm粘接剂厚mmQF-6253粘结膜10.0370.0250.01220.0370.0250.01230.0500.0370.013FH复合薄膜10.03750.0250.012520.03750.0270.010530.0500.0400.01042                 屠 强等:可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜                 3.1机械性能两种薄膜的机械性能对比如表2所示从表2可以看出,QF26253粘结薄膜的拉伸强度比FH复合薄膜略低,但也都达到了技术要求。3.2电气性能两种薄膜的电气性能对比如

6、表3所示从表3看出,两种薄膜的电气性能差别并不大。3.3剥离强度两种薄膜的剥离强度对比如表4所示从表4可以看QF-6253粘结薄膜的剥离强度比FH复合薄膜大,这是由于QF-6253粘结薄膜粘合剂较厚,剥离强度也大一些。QF-6253粘结膜烧结温度为230℃,FH复合薄膜烧结温度为350--370℃,时间均为60秒,压力均为145kPa。可以看出,前者的烧结温度比后者要低得多,约120℃。因此节能相当可观。表2 两种薄膜的机械性能对比型号及编号拉伸强度MPa断裂伸长率技术要求实测技术要求实测QF266253粘结薄膜123纵向≥120

7、横向≥120纵向130横向121纵向126横向122纵向130横向135纵向≥45横向≥45纵向66横向59纵向84横向92纵向68横向71FH复合薄膜123纵向≥120横向≥120纵向167横向141纵向153横向131纵向132横向130纵向≥40横向≥40纵向79横向64纵向88横向72纵向66横向62表3 两种薄膜的电气性能对比型号编号工频电气强度MVm表面电阻率8体积电阻率8�9�9m技术要求实测技术要求实测技术要求实测QF-6253粘结薄膜FH复合薄膜123123≥150219246231229222228≥1.0×1

8、0141.47×10141.67×10141.52×10143.96×10141.04×10145.48×1015≥1.0×10133.62×10133.36×10134.23×10133.89×10133.37×10132.97×1013表4 两

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