封装可靠性的认识 考试答案

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1、1. 失效率是评价可靠性的唯一指标。（ ）。（2分）正确错误  2. SolderIron试验的目的是评定产品在其焊接时的耐热能力（ ）。（2分）正确错误  3. 目前JCET无铅产品进行的可焊性试验，所用焊料Sn/Ag/Cu的比例为96.5/2.5/1.0（ ）。（2分）正确错误  4. MSL3的Soak部分的条件是30℃/60%RH，192hrs（ ）。（2分）正确错误  5. 一般情况下预处理试验后有后续分试验项目验证。（ ）。（2分）正确错误  6. 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力称为可靠性（ ）。（2分）正确错误 

2、 7. THT试验主要是评定产品经长时间施加湿度作用的能力（ ）。（2分）正确错误  8. ThermalShockTest的中文全称为冷热冲击试验（ ）。（2分）正确错误  9. 电耐久试验只考核晶体管经长时间施加电应力作用的能力（ ）。（2分）正确错误  10. 失效率较高，且随工作时间的增加而迅速下降的阶段是偶然失效期（ ）。（2分）正确错误  11. 锡须试验中稳态湿热的条件应选择（85℃，85%RH)（ ）。（2分）正确错误  12. MSL1的Soak部分的条件是85℃/85%RH，192hrs（ ）。（2分）正确错误  13. 评定产品受极

3、高、低温瞬变应力循环作用的能力的是TCT试验项目（ ）。（2分）正确错误  14. 槽焊法可以定性的评价可焊性能力。（ ）。（2分）正确错误  15. 温度循环试验的英文全称为TemperatureCycleTest（ ）。（2分）正确错误一、单选题（共15题，总共30分）  1. 评价可靠性的指标中又称之为“浴盆曲线”的是（ ）。（2分）A．可靠度B．失效率C．有效寿命D．平均无故障工作时间  2. 槽焊法易焊性试验，对于Pb-Free的产品的试验条件是（ ）。（2分）A．245±5oC,10±0.5sB．225±5oC,5±0.5sC．225±5oC

4、,10±0.5sD．245±5oC,5±0.5s  3. 锡须试验TCT项目后，长度为（）即为不合格（ ）。（2分）A．大于50umB．大于45umC．大于55umD．大于40um  4. 失效率为递增形式，失效率随时间的延长而急速增加的阶段是（ ）。（2分）A．早期失效期B．贮存失效期C．耗损失效期D．偶然失效期  5. 进行可焊性试验操作时，所使用的助焊剂（酒精:松香）的成分比为（）（ ）。（2分）A．2:1B．3:1C．4:1D．5:1  6. 目前JCET对普通三极管进行电老化试验的电压条件正确的是（ ）。（2分）A．Vce=0.7BvceoB．

5、Vce=0.8BvceoC．Vce=BvceoD．Vce=0.9Bvceo  7. 温度循环试验的英文全称是TemperatureCyclingTest，它的缩写是（）（ ）。（2分）A．TCTB．THTC．TSTD．HTST  8. 能够通过MSL3考核的才产品，在拆包之后必须在多少时间内使用完毕（ ）。（2分）A．1星期B．1年C．1月D．立即  9. 以下对可靠性定义说法正确的是（ ）。（2分）A．产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成的能力B．产品、系统在规定的条件下完成规定功能的能力C．产品、系统在规定的时间内，完成规定功能的能力D．产品

6、、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力  10. MSL1的Soak部分的条件是（ ）。（2分）A．85℃/85%RH，168hrsB．30℃/60%RH，168hrsC．85℃/85%RH，192hrsD．30℃/60%RH，192hrs  11. 下列对Burn-in试验的试验目的描述正确的是（ ）。（2分）A．评定晶体管经长时间施加电应力作用的能力B．评定晶体管经长时间施加温度应力作用的能力C．评定晶体管经长时间施加电应力和温度应力作用的能力D．评定晶体管经长时间工作的能力  12. 等级2的预处理的温湿度试验的条件是（ ）。（2分

7、）A．30℃，60%RH，192HB．85℃，85%RH，168HC．85℃，60%RH，168HD．60℃，60%RH，40HMSL3soke30/60192h  13. 目前JCET对MOS管(VDSS≤100V)的产品进行HTRB试验时施加的温度为（ ）。（2分）A．115±3℃B．85±3℃C．125±3℃D．110±3℃  14. 针对预处理和湿气敏感等级试验的试验条件的主要区别说法正确的是（ ）。（2分）A．预处理有后续试验项目，而湿气敏感等级试验没有B．湿气敏感等级试验有后续试验项目，而预处理没有C．预处理的条件比苛刻D．soak条件不一样

8、  15. 失效率较平稳的阶段，失效率近似为常数的阶段是（ ）。（2分）A．早期