pcb生产中mark点设计

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1、PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸

2、：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图：3.MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要51.我部推荐的MARK点设计规范1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。标记空旷区3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开

3、;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用

4、（MARK点位置图）。7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。5（MARK点位置图）1）尺寸A.Mark点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm,Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米；B.特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；C.建议将所有的Mark点标记直径统一设为1.0mm。2）空旷区要求在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记

5、的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。rr3）材料Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域4）MARK点的光亮度应保持一致。5）平整度：Mark点标记的表面平整度应该在15微米之内。6）对比度A.当Mark点标记与印制板的基质材料之间有高对比度时可达到最佳的5识别性能A.对于所有Mark点的内层背景必须相同以下在补点他人这方面的经验，作为参考MARK点分类： 1)Mar

6、k点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)， 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。3）如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。 4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心

7、点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。 6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。设计说明和尺寸要求： 1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm,2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。3

8、)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。 4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。 5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。PCB设计之光学基准点！ 在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行