手机仿真系统硬件平台设计说明

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1、[手机仿真系统硬件设计说明V1.0]技术文件技术文件名称：手机仿真系统硬件平台设计说明技术文件编号：版本：V1.0文件质量等级：共23页(包括封面)拟制朱哲勇刘淑良审核会签标准化批准深圳市中兴通讯股份有限公司目录第129页共129页[手机仿真系统硬件设计说明V1.0]1概述41.1版本背景介绍41.2缩略语41.3参考文献42设计输出43系统位置54设计原理54.1射频模拟电路板54.1.1射频模块54.1.1.1模拟接口64.1.1.2串行接口64.1.1.3控制接口74.1.2模拟基带芯片74.1.2

2、.1工作时钟和复位84.1.2.2电源和控制信号94.1.2.3控制寄存器94.1.2.4基带模块94.1.2.5音频模块104.1.2.6控制模块104.1.3电源电路114.1.4键盘、显示和SIM卡驱动电路124.2DSP电路板124.2.1工作主频的确定124.2.2串口通信134.2.3HPI口134.2.4存储器选择144.2.5复位和JTAG调试144.2.6接口信号定义154.3MCU电路板164.3.1存储器接口164.3.2SIM卡接口174.3.3背光/LCD显示接口174.3.4M

3、CU与DSP的接口184.3.5测试接口184.3.6可编程逻辑器器件184.3.6.1时间处理单元TPU184.3.6.2与EEPROM的接口204.3.6.3键盘接口204.3.6.4与射频模块的接口204.3.6.5其它功能204.3.6.6FPGA与MCU的接口204.3.7接口信号定义21第129页共129页[手机仿真系统硬件设计说明V1.0]评审记录23第129页共129页[手机仿真系统硬件设计说明V1.0]1概述1.1版本背景介绍文档名称手机仿真系统硬件平台设计说明文档编号版本号版本生成时间

4、修改人修改原因1.099/11/12朱哲勇刘淑良初版。1.2缩略语GSMGlobalSystemforMobilecommunication全球移动通信系统ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途集成电路SOCSystemonchip片上系统DSPDigitalSignalProcessor数字信号处理器MCUMicrocontrollerUnit微控制器单元SIMSubscriberIdentificationModule用户识别模块GMSKGaussio

5、nFilteredMSK高斯滤波最小移频键控MMIManMachineInterface人机界面1.3参考文献<>TI芯片手册<>TI芯片手册<>ATMEL芯片手册<>TTP资料<>ADI芯片手册<

6、GSMProcessor－AD6426>>ADI芯片手册<>LINEAR芯片手册<>TI基带芯片资料<>文档何反修1999.8<<手机仿真系统方案设计报告>>文档朱哲勇1999.82设计输出l《手机仿真系统硬件平台设计说明》l《射频模拟电路板电路原理图》l《DSP电路板电路原理图》l《MCU电路板电路原理图》第129页共129页[手机仿真系统硬件设计说明V1.0]1系统位置手机仿真系统中，硬件平

7、台是用来仿真手机中LAY1部分的所有软、硬件所实现的功能，并为手机协议栈和MMI应用层软件提供一个程序调试的硬件环境。其目标为设计一个硬件仿真板，在该仿真板上可以运行和调试DSP算法程序、MCU控制程序和通信协议等。2设计原理整个仿真板由三个部分电路组成：射频模拟电路板、DSP电路板和MCU电路板，这三个部分电路之间都有通信接口。下面我们将对电路的设计原理及其之间的通信接口作一详细的介绍。2.1射频模拟电路板射频模拟电路板包括射频模块、模拟基带芯片、键盘和显示、SIM卡、话音输入输出和电源等电路，同时该电

8、路板还提供了一个25针的双排插座同DSP电路板进行串口通信以及一个64针的双排插座同MCU电路板进行通信。2.1.1射频模块射频模块采用TDK公司的射频模块，通过一个50针的双排连接器连接到电路板上。TDK公司的射频模块共有50个管脚，分别与天线、模拟基带芯片和MCU芯片等连接，其各管脚的名称和功能见下表所示。引脚号管脚名称信号方向信号类型信号功能描述1RFCLK输出模拟13MHz参考时钟2VSYNTHEN输入数字频率合成器电