有机硅胶产品知识

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1、有机硅胶产品知识评论:0条查看:216次guanfeng01发表于2008-07-2611:18有机硅胶产品知识一、有机硅的来源：矿砂二氧化硅硅有机硅硅油、硅脂、凝胶、橡胶、树脂二、有机硅特性1、优异的介电特性：高介电强度，高介电阻系数，低介电常数。2、优异的耐温性：-50℃（-100℃）~200℃。3、高稳定性，低应用，低温柔软，高温稳定。4、斥水，低吸湿性。5、耐侯，抗此外线、臭氧、电弧，清澈透明。6、环保，低毒性，无腐蚀。7、可修复。三、有机硅在电子组装上的应用：绝缘涂料，粘着与密封，灌封，导热。1、绝缘涂料①理想的敷形涂料：a单组分b低粘度c适用于喷涂

2、，浸涂，选择性或流动涂布d适用期长e快速固化，无固化产物f在元件下方还可固化g可修复h适用温度广i没有毒性j低成本k粘着力强。②为何使用敷形涂料：a保护线路板，防止因受潮与受污染引起的短路与导体腐蚀现象b水气会加速腐蚀现象与导体之间的电子迁移现象，而且会造成未涂布线路板的损坏c刮损d机械与热应用e溶剂f污渍g昆虫与动物h保持线路板的绝缘性。③敷形涂料的种类：丙稀酸树脂，环氧树脂，聚氨脂树脂，聚对二甲苯，有机硅物性优点限制丙稀酸树脂电气性能佳，硬，机械强度佳，透明，耐紫外光耐溶剂性差，热稳定性较低，可燃，中成高单价环氧树脂电气性能优异，机械强度强，粘接力强，耐化

3、学性强，高温成加热固化，中等价格热稳定性一般，固化时放热大，固化时收缩，抗氧化性差，含有毒性成份，柔软性增加时电气性能和耐温性会降低聚氨脂树脂电气绝缘性佳，机械强度强，坚韧耐磨，粘接力强，耐热冲击，低温安定性佳，中度柔软性成硬度，中等价格高温稳定性不佳，对水汽及多数溶剂敏感，不耐紫外光，含有毒性成份，可燃聚对二甲苯对微细针孔覆盖性优异，气体释放性低，可形成薄层涂布一般性机械强度，中到高单价有机硅电气性能优异，高低温度挺稳定，可提供软性凝胶到硬性树脂各种不同硬度产品，具水性，抗氧化，抗紫外线，抗热冲击，低毒性，化学稳定性佳一般性机械强度，中到高单价。④敷形涂料：

4、a一般采用浸涂或喷涂或流动涂布法涂上3-5milb防止线路板受消气，污染及其他恶劣的环境侵蚀c提供线路板的应力缓冲基本的涂料为：单组分，低粘度，室温下消气固化或加热快速固化。⑤涂布工艺：a浸涂法（常被采用）b喷涂法（常被采用）c选择性涂布法d流动或刷涂法（较少被采用）。2、粘着与密封①粘着：利用粘着剂将两物体粘接密封：利用密封胶将空隙填满。②特性：a优异的电学特性b防潮耐侯c高温稳定，低温柔软d低应力。③典型的粘着剂：a单组分b室温消气固化或加热快速固化c柔软并能提供应用缓冲。④粘着剂与密封胶的操作工艺：a表面清洁b选择合适的底漆c涂胶d固化。⑤粘着剂与密封胶

5、的固化类型A、综合型固化RTV：a单组份脱酸型b单组份脱钨型c单组份脱醇型d双组份脱醇型。B、加热型热固化型：a单组份b双组份。⑥有机硅粘着剂与密封胶的分类：A、单组份综合固化RTV：a湿气固化b适用于开放环境下固化c适合较薄涂胶层。B、双组份综合固化RTV：a固化时不需湿气b适用于开放环境干固化c可适用于较厚涂胶层。C、单组份加成型热固化：a固化时不需湿气b可在密闭环境下固化c可适用于任何厚度涂胶层d必须加热固化。D、双组份加成型热固化：a固化时不需湿气b可在密闭环境下固化c可适用于任何厚度涂胶层d必须加热固化。E、底漆：提升被粘着面以粘着剂之间的化学力粘着

6、。表面清洁：a被粘着物必须清洁且干燥b使用适当的溶剂清洗c避免再受污染3、灌封胶的功能是保护元器件与模块a提供绝缘保护；b隔离污染；c降低应力对元器件的损坏。①弹性灌封材料，提供敷形涂料般的保护。典型的灌封材料为：a双组份b多种不同硬度产品c透明或不透明d室温固化或快速热固化。②凝胶灌封材料：a固化后凝胶材料可提供极佳的应力保护。b固化后凝胶材料非常软，而且保持粘性，可粘着于多种材料表面。c大多数凝胶为清澈透明材料。典型的凝胶材料为：a双组份b清澈透明c低粘度d室温固化或加热固化。③灌封材料操作工艺：依比例混合脱泡灌封固化。4、导热①热导性材料概述a由电子元器

7、件产生的热需经过介面上适当的介质使传导到散热片上，然后再消散到周边环境。b为了达到散热效果，介质材料不但需要具有热传导性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆盖性。②使用热传导材料的地方：a从芯片到导线及在微处理器内部的封装b从微处理器到散热片c从散热片到周边环境。③热传导材料的电气性能：有机硅材料本身就具有优异的电气性能，具有热传导性的有机硅材料仍然保持有优异的电气性能包括：a介电强度b介电常数c体积电阻率。④热传导性产品及技术：a热传导性有机硅粘接剂b热传导性有机硅灌封材料与填封材料c热传导性有机硅凝胶d热传导有机硅脂。a热传导性有机硅粘接剂。A、定义：一

8、种通过加入适当的填充料来增加热传导率的