pcb印刷电路板简介

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1、印制电路板  印制电路板印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。目录简介电路板拼板规范发展简史外观设计1.高速多层制造1.拼版2.光绘图数据的生成3.高密度印刷线路板的功能测试主要优点简介电路板拼板规范发展简史外观设计1.高速多层制造1.拼版2.光绘图数据的生成3.高密度印刷线路板的功能测试主要优点展开简介  印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(p

2、rintedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。  它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。  由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,

3、称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。电路板拼板规范  1电路板拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm  2拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板  3电路板拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4、  4小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间  5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行  6在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺  7电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片  8用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm

5、的QFP应在其对角位置设置;用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。  9设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区发展简史  印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路板技术才开始被广泛采用。  在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面包

6、板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。外观  裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。  通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(soldermask

7、)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。  在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。设计  印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外

8、部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。  地线设计  在电子设备

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