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1、doi：10.3969/j.issn.1007-7545.2018.06.014无氰镀金银基键合丝的研究进展李凤1,2,3,4，唐会毅1,2,3,4，吴保安1,2,3,4，罗维凡1,2,3,4，罗凤兰1,2,3,4（1.重庆材料研究院有限公司，重庆400707；2.国家仪表功能材料工程技术研究中心，重庆400707；3.高性能测温材料国家地方联合工程实验室，重庆400707；4.重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心，重庆400707）摘要：键合银丝具有生产成本低，导电导热性好，但其抗氧化、硫化性低，不能完全替代键合金丝，特别是在高密度的集成电
2、路封装工业中，因此镀金银基键合丝应运而生，通过在银丝表面覆盖镀金层，使其抗氧化能力提高，成球性好，可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。关键词：封装；键合丝；无氰镀；性能中图分类号：TQ153.1文献标志码：A文章编号：1007-7545（2018）06-0000-00ResearchProgramofCyanide-FreeAu-CoatedSilverWireLIFeng1,2,3,4,TANGHui-yi1,2,3,4,WUBao-an1,2,3,4,LUOWei-fan1,2,3,4,LUOFeng-lan1,2,3,4
3、(1.ChongqingMaterialsResearchInstituteCo.,Ltd,Chongqing400707,China;2.NationalInstrumentFunctionalMaterialsEngineeringResearchCenters,Chongqing400707,China;3.NationalLocalJointEngineeringLaboratoryofHighPerformanceThermometer,Chongqing400707,China;4.ChongqingEngineeringResea
4、rchCentersofRareandPreciousMetalsHighEffectiveApplication,Chongqing400707,China)Abstract：Thoughwithbetterelectricalandthermalproperties,andlowproductioncostcomparedwithbondinggoldwire,bondingsilverwirecannotreplacebondinggoldwirecompletelyinhighdensityintegratedcircuitpackag
5、ingindustryduetoitslowoxidationandsulfurationresistance.Au-coatedsilverwirepreparedbygoldplatingonsilverwiresurfacehashighoxidationresistance,betterspheronization,andhighreliability.Thedevelopmentprospectofcyanide-freegoldplatingprocessandcyanide-freeAu-coatedsilver(ACA)wire
6、areintroduced.Keywords：package;bondingwire;cyanide-freeplating;property目前，集成电路中的半导体电子芯片与外部引线框架的连接大部分都是依靠键合丝完成的，即引线键合，且是集成电路封装行业的最传统和最常见方法[1-4]。传统的键合丝多由纯金制成，它具有电导率大、耐腐蚀和韧性好的优点而被广泛应用。但随着黄金资源的稀缺，价格不断上涨，其生产成本日益增加，因此，寻求一种工艺性能好、生产成本低的替代产品迫在眉睫[5-6]。铜具有较好的热力学性能，但其在封装行业的可靠性和持久性影响其使用，
7、因此铜不能完全替代金的地位[7-9]。银具有最好的导电性，延展性好，且硬度与金相似，但纯银丝易氧化，成球性和可靠性差[10]，也不能替代金丝。镀金银基键合丝既有银的优异电学性能、力学性能，同时也具有金的抗氧化性，使键合丝的成球性能好，可靠性高，且使用寿命长，同时生产成本低[11]。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。1键合丝的发展目前，键合丝主要有键合金丝、键合银丝、镀钯键合铜丝、键合金银丝等。在半导体封装行业使用频率最高的还是键合金丝，金丝由于优良的热稳定性、均匀性、耐腐蚀性等性能，成为应用广泛的键合丝材料之一。但金具有价格高、强度低
8、以及在与铝盘界面易产生脆性金属间化合物等缺点，为提升键合丝的性能及降低生产成本，各国相关机构开展了可替代的新型金银基合金键合丝及覆层键合丝的广泛研究及
