quickpcb抄板方法

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1、1、导入抄板图片Ctrl+B2、图像放大缩小PageUp放大PageDown缩小3、设置捕捉间距1milCtrl+G4、设置原点，原点在图片的左下角。Alt+E+S1、工具栏画线，快捷键：P+T测量，快捷键：无放置焊盘，快捷键：P+P放置过孔，快捷键：P+V画弧（中心），快捷键：P+A画弧（三点），快捷键：P+R库浏览器，快捷键：F10多边形敷铜，快捷键：P+G填充，快捷键：P+F放置字符，快捷键：P+S后退一步操作，快捷键：Ctrl+Z向前一步操作，快捷键：Ctrl+Y框选，快捷键：无计算器2、层设置，可以显示或者隐藏某一层，快

2、捷键F111、层介绍TopLayer——顶层MidLayer1——中间层1MidLayer2——中间层2MidLayer3——中间层3MidLayer4——中间层4MidLayer5——中间层5MidLayer6——中间层6BottomLayer——底层TopOverlay——顶层丝印层BottomOvertay——底层丝印层TopPasteMask——顶层焊盘层（可以看到的露在外面的铜铂）BottomPasteMask——底层焊盘层（可以看到的露在外面的铜铂）TopSoliderMask——顶层阻焊层（可以看到的露在外面的绿油）

3、BottomSoliderMask——底层阻焊层（可以看到的露在外面的绿油）InternalPlane1——（忽略不记）InternalPlane2——（忽略不记）InternalPlane3——（忽略不记）InternalPlane4——（忽略不记）DrillGuide——过孔引导层（忽略不计）KeepOutLayer——禁止布线层MechanicalLayer1——机械层1MechanicalLayer2——机械层2MechanicalLayer3——机械层3MechanicalLayer4——机械层4DrillDrawing

4、——过孔钻孔层（忽略不计）Multi-Layer——多层（指PCB板所有层，一般用在插件的焊盘上）2、焊盘的放置放置顶层焊盘快捷键P+P，然后按Tab键出现焊盘参数设置窗口名字：就是焊盘引脚编号形状：有圆形和方形两种选择宽度：焊盘宽度高度：焊盘高度孔径：孔内径大小，（针对插件焊盘，贴片焊盘请将孔径设为0）层：这个焊盘属于哪个层的。角度：焊盘旋转的角度。横坐标：（不解释）纵坐标：（不解释）设置好参数就按确定，放置焊盘。依照以上参数按确定，然后鼠标左键放置。1、新建文件库按F10出现库浏览器，然后点“创建”新建一个库文件“123.li

5、b”，然后点“关闭”10、编辑一个库文件放置贴片电阻的2个焊盘，并且画上丝印然后框选指令选中这2个焊盘和丝印、然后就在选中的焊盘上点鼠标右键单击弹出的下拉列表，出以下窗口自己命名一个库文件名，比如这个电阻是0805的，我命名为0805，然后点“选择第一脚”鼠标光标变为一个小十字标，点一下1号焊盘，那么这个0805封装的电阻库文件就做好了。以后要调用这个库文件的时候只需要按F10,然后选中那个0805的库，点放置，在出现的对话框中，输入要放置的对象的元器件标号，按确定，然后放置就行了。11、器件的删除框选要删除的器件，然后按Ctrl

6、+X剪切，就删掉了。12、器件的移动框选要移动的器件，然后鼠标点击按住不放，拖动就可以移动元器件了。13、切换画线线形Shift+Space14、元器件的标号移动选中那个元器件，然后点击标号，就可以移动标号位置了。15、抄板顺序1、先做顶层和底层的元件的库文件，2、然后放置元件，直到所有元器件都画好了，就检查是否有漏的元器件没画。3、画顶层和底层的丝印层，将所有丝印画完。4、放置过孔，将所有过孔放置完，再检查一遍是否有漏。5、开始画顶层线，画完后检查一遍是否有漏。6、处理顶层的填充区（敷铜）将跟填充区有连接关系的焊盘，过孔，线路等

7、用导线连起来，不需要用线把填充区塞满。因为导线连起来，那么那些线路就是同一个网络了，只需要等板子抄完导出PCB文件，在protel99中使用网络敷铜就可以自动将同网络的连起来，不同网络的断开。7、开始画底层的线，画完后检查一遍是否有漏。8、处理底层的填充区9、如果是多层板，那么每一层重复5、6步骤就行，10、所有层都画好后再完整的检查一遍，检查无误后，导出PCB文件。11、用protel99打开PCB文件，然后选中敷铜，手动填入网络，网络设置好后，就可以使用多边形填充功能进行敷铜了。12、敷铜完成后，板子就抄完了，再检查一遍，看是

8、否有短路，掉线的地方，如果没有，那么这个板子就算抄完了。详情请进：www.ruisikeji.com技术支持：189828705