rohs无铅常见问题解答

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1、ROHS无铅常见问题解答!ROHS/IPC标准无铅smt(smd)问题1.问Maxim关于无铅的定义是什么?答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中,Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片),Pb出现在焊球上。2.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts采用的无铅材料是什么?答外部引脚电镀采用100%的无光锡,少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料,如:镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅,但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。3.问Da

2、llasSemiconductor/MaximIntegratedProducts规定的无铅回流焊温度是多少?答我们的产品满足JEDECJ-STD-020C标准:4.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品吗?答是的,有些客户仍需购买含铅产品,DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品。5.问如果一个型号被认证为无铅产品,是否表示我们得到的既为无铅产品?答不是,它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向DallasSemiconduc

3、tor/MaximIntegratedProducts的事业部提出申请并获得批准。6.问你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?答受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如:球栅阵列(BGA)和倒装芯片。DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的BGA容易溶解,大多数DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu,不含铅。7.问无铅产品的成本会增加/降低吗?答含铅产品和无铅产品在

4、价格无铅生产相应高一些,但目前市场接受无铅的更多一些。8.问在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品?答如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型,必须向DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts事业部提交申请。9.问无铅封装需要多长时间?答需要4周时间进行抽样装配和测试,另外,还需要10周进行QA可靠性测试。10.问无铅封装的回流焊温度是多少?(推荐:力锋ROHS-848热风回流焊)答对于所有的SMD(表面贴器件),规定回流焊峰值温度为260°C。11.问从哪里得到DallasSemiconductor/MaximIntegratedPr

5、oducts的回流焊温度曲线图?答从这里可以得到曲线图:(力锋ROHS系列MCR系列M系列S-PC系列回流焊均有炉温曲线测试功能)ConvectionReflowProfile#3:RequiredPeakTemperature=235(+5/-0)deg.C12.问为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么?答需要遵循IPC/JEDECJ-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。13.问无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么?答请参考EMMI网站的无铅报告网页。14.问对于无铅产品,可以使用哪些焊料,以承受最大260°C的电路板回流焊温度?答在260°C或260°C以下,可以使用的主要无铅

6、焊料有:注:这里仅列出了几种业内常用的焊料,DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts不对这些焊料的使用做任何推荐,也不担保它们在使用中的性能。15.问你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品?答许多封装类型已作为无铅产品通过认证,其它封装正在鉴定。DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别,如果一个型号已通过无铅鉴定,DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts事业部将做出生产决定,按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请

7、参考无铅报告网页。无铅标记(ROHSpbfreepb/)1.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的无铅型号标记是什么?答无铅型号在DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts型号全称的后面加有“+”符号。例如:MAX1234EUI+MAX4567CUT+TMAX4556AESA+2.问如何从外观或标志上识别无铅产品?

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