新型pcb用油墨 液态光致抗蚀油墨

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1、新型PCB用油墨液态光致抗蚀油墨2009/7/16/09:18来源：中国油墨网  随着电子工业的飞速发展，对印制电路板(PCB)的焊接工艺和焊接质量要求越来越高。以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的。但从线条的完全覆盖性、尺寸精度等方面考虑，采用丝印图形的方法已经不相适应，因而研究人员开发了干膜抗蚀剂。但是干膜抗蚀剂由于其本身固有的局限性，已经不能完全满足PCB的性能要求，其分辨能力在技术上虽能达到近25μm，但规模生产实际只能做到75～100μm。而电子技术的发展，已要求高密度PCB对分辨能力的前沿

2、为≤75μm，而且将发展到50μm，甚至更细的线条。因此，迫切需要有新型的光致抗蚀剂，把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多板的内层板制造。此外，PCB价格方面的竞争，也日趋激烈，迫使PCB制造商在确保PCB质量和性能的前提下，千方百计降低PCB的制造成本。根据干膜抗蚀剂本身的结构特点，其成本很难降低。另外，高密度PCB要求尽量减小焊盘面积，甚至采用“无”焊盘，干膜抗蚀剂很难适应这种要求。因此，许多PCB制造者把目光转移到液态光致抗蚀剂[1～5]。   目前新一代液态光致抗蚀剂的杰出代表是液态感光成像型油墨(又称湿膜

3、抗蚀剂)和电沉积液态光致抗蚀剂(ED抗蚀剂)。采用这些新型抗蚀剂，容易得到高的分辨率。例如，用通常的非准直光源和标准显影装置，显影后可得到50μm的分辨率。若采用准直光源，只要保证相应的清洁环境及底图条件，其分辨能力可以达到25μm。在随后的外层或内层的蚀刻过程中，同干膜相比，液态光致抗蚀剂可给出优异的蚀刻效果。这种高分辨率使得细线条PCB制造者可以生产出缺陷密度很低的产品，且成品率高。   液态感光型抗蚀油墨是解决精细导线图形制作而研制的一种油墨，俗称湿膜。它克服了热固型抗蚀油墨和干膜生产工艺中的一些难题，适合细

4、导线和超细导线的生产。最细线宽可达在2。54mm为中心的两焊盘之间形成三根导线(0。125mm)或四根导线(0。075mm)，也可用于高精度的工艺品、镂空模板、移印凹版制作之用，还可用于多层板内层精细导线的制作。它由感光树脂、感光剂、填料、助剂、颜料和溶剂组成。油墨的解像度达50～100μm，和覆铜箔板的附着力良好，不存在干膜生产中出现界面性气泡而引发边缘渗镀从而造成的导线毛刺、缺口、短路等疵病。油墨通常在安全黄色光区域范围内操作，贮存期约为一年。液态感光抗电镀油墨的简要工艺操作流程如下:   涂布→预烘→冷却→曝

5、光→显像→固化→电镀→去除油墨→蚀刻→后处理   液态感光抗蚀剂可采用丝网漏印，喷涂或幕帘式涂布等方式对印制板作整版涂覆，无需定位，经预加热，表面干燥后，应用照相底版定位紫外曝光、显影而获得精确的抗蚀图形。与传统的热固、光固及抗蚀干膜相比，首先图形精度高，可很容易地制得40～50μm的焊点图形;另外与基板和铜导线的结合良好，耐热性高，在导线间隙内充填性好，次品率低;还有，因其使用环氧树脂作热固成分，故耐化学品性、耐镀金、耐湿、耐热及电气绝缘性均很优良。鉴于以上优点，国内外在生产高精密电路板及多层电路板上都已使用液态

6、感光抗蚀剂。   1液态感光抗蚀剂组份   1.1感光性树脂   1.1.1碱溶性光固树脂种类[6～8]为了大幅度提高布线的密度，就要缩小焊盘，这就要求有高解像能力的高敏感度感光性树脂。目前，较常用的碱溶性光固树脂有以下数种:(1)酚醛缩合型丙烯酸环氧树脂与酸酐的反应生成物。此类树脂的主要特点是制作方便，价格低廉，热膨胀系数小，尺寸稳定。目前使用最普遍。   (2)丙烯酸环氧树脂与酸酐、不饱和异氰酸酯反应的混合生成物。与1相比，可以看出它的不饱和烯烃官能团个数较多，因而它具有光固化速度快的特点。   (3)丙烯酸环

7、氧树脂与酸酐、烷基双烯酮反应的混合生成物。此类树脂因羧基数量较少，酸价低，显影速度较慢。但由于COCH2CO基团的存在，此树脂与铜箔的结合强度相当高，适合于对结合强度有特殊要求的场合。   (4)丙烯酸环氧树脂与酸酐、醇、TDI(二异氰酸酯)的混合反应生成物。此类树脂对抗蚀剂中的填充粉末表面有较好的润湿能力，便于抗蚀剂的制造。   (5)三苯酚系环氧丙烯酸与酸酐的反应生成物。此类树脂具有较好的耐电镀性，除作抗蚀剂外，也可用作抗电镀的显影型抗蚀剂等用途。   除以上5种树脂外，还可以在碱溶性大分子中，引入合成橡胶或长

8、链烷基醚结构，以增加树脂的可挠性或柔软性;也可用烷基苯酚或二酸或二酰胺来部分取代丙烯酸与环氧树脂反应，以增加树脂的解像度，同时增加树脂的分子量，降低其膜层表面粘性。   1.1.2碱溶性光固树脂的合成方法[1～5]   碱溶性光固树脂是制备液态感光抗蚀剂的主要组分，对印料的各种性能，尤其是前烘、显影、曝光等工艺性，附着力、硬度、光固速度起着极其重要的作用。因