我国未来集成电路产业发展模式思考

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1、我国未来集成电路产业发展模式思考电子与通信工程3110402016引言目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成

2、为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。一．集成电路产业的发展趋势现在在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。1.芯

3、片模块化随着工艺技术的发展，IC的尺寸越来越小，有些厂商选择用模块化来实现差异化，例如某厂商把自己的优势的MLCC技术与无线技术结合，推出了体积超小的蓝牙wifi模块，这些模块被苹果手机采用。另外，针对，目前医疗电子便携化的趋势，也有厂商推出了针对医疗电子数据传输的BLE(低功耗蓝牙)模块和提升生活品质的负离子发生器模块，该负离子发生器结构紧凑高效，是业内离子发生量最大的一款产品，为了使产品更模块化，更容易的嵌入到设备中，村田把离子发生器与驱动电源连接到了一起。2.用定制芯片应高集成由于IC封装的变化要远远慢于I

4、C技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的IP储备，并有成熟的经验积累，这样，通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手，然后通过封装形成差异化。例如，某厂商就推出了五合一的WiLink™48.0产品系列，用45nm单芯片解决方案集成了五种不同的无线电，把Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙(Bluetooth®)以及FM收发集成在一颗芯片上，WiLink8.0架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的

5、独特需求与价格点要求。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该五合一WiLink8.0芯片可将成本降60%，尺寸缩小45%，功耗降低30%。3.对“软件差异化”的同质化用定制芯片把系统厂商的一些关键IP放入到单芯片中，这样，既帮助系统厂商解决了软件工作量也形成了差异化，例如LSI的Axxia通信处理器，系统厂商就可以实现非常自由的定制。例如在下面的AXM2502处理器中，LSI利用虚拟管道技术，可以在芯片中任意增加系统厂商需要的功能以及接口，实现了极大的灵活性和差异化。二．我国集成电路的发展状况1.集成电路产业规模快

6、速扩大1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。2.设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、

7、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入

8、生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。3.技术水平快速提升4技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80