pcb制版电子彩灯 实验报告

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1、PCB实验设计报告——电子彩灯PCB电路制板实验学院：物理与信息科学学院专业：电子信息科学与技术班级：11级电子信息二班姓名：陈莲莲、石鹍、赵鹏举学号：201110602022011106022220111060241实验成绩指导老师王睿庭天水师范学院物理与信息科学学院实验报告课程：电路制版与PCB设计班级：11级电信二班姓名：陈莲莲、石鹍、赵鹏举学号：20111060202、20111060222、20111060241实验项目名称：电子彩灯PCB（单面板）设计实验目的：1、理解别人的设计思路，提高自身的看图能力。2、熟悉AltiumDesigner原理图

2、编辑器。3、学会用dxp软件绘制原理图并对原件封装制成pcb文件。4、学会打印原理图、使用数控钻床，将做好的PCB文件转换为光绘文件并打印、钻孔。5、学会使用PCB显影仪，将钻好孔好的板子显影、覆铜、蚀刻等。实验仪器、材料及软件：软件：AlitumDesigner(dxp)专业设计软件材料：塑料板仪器：数控钻床一套、PC机一台、打印机一台、蚀刻显影器一套实验步骤（简述）：一、PCB设计过程：1、启动AltiumDesigner原理图编辑器；2、先新建一个Project工程；3、在工程下面新建一个原理图，并保存命名为“电子彩灯”；4、在图纸上放置原理图所需的元

3、件；5、对所放置的元件进行布局连线，并检查其封装（封装如表一所示）；6、对布局后的元件进行调整、编译，若无错误在对其进行保存；7、运用PCBBoardWizard逐步生成一个PCB：⑴Width：60mmHeight：50mm⑵SignalLayers：2PowerPlanes：0⑶MinimumTrackSize：16milMinimumClearance：12mil⑷点击Finish8、在原理图界面点击设计—UpdatePCBDocument电子彩灯.PcbDoc—ExecuteChanges—ValidateChanges9、把导入的元件封装拖拉到Ke

4、epOutLayer内，对其进行布局；10、修改过孔大小及X、YSize：点击Pad—查找相似对象—HoleSize：sameX、YSize：same11、自动布线；12、手动调整（对布线出现的直角修改为135°）；13、补泪滴；14、电器规则检查（Tools—DRC）；二、PCB制板步骤：1、打开PCB，另存为PCB4.0BinaryFile（*.pcb）；2、用AltiumDeigner9.9打开另存文件；3、新建Gerber和NCDrill文件，并修改Gerber的属性（新建方式：一路Next）；4、打开CAM350软件，选择CAM350-460版本，

5、点击file,选择CerberData选项，点击ImportGerber界面的1，将第三步生成的Cerber格式文件导入到软件中，将所有文件添加到Gerber。接下来点击界面中Tables—composites,Add（依次添加）。5、添加完后，打印预览，设置好位置后，打开打印机，放置好硫酸纸，进行输出打印。三、钻孔软件操作：1、首先使用软件设置，使用软件creat-DCD，文件——打开——打开PCB文件；2、点击输出，定位设置后，选择合适的钻头钻孔。注意事项：1）、首先要定位板子；2）、钻孔时，要注意与钻头的距离（要接近1mm）;3）、钻头下降钻孔时，要逐

6、步下降并观察其距离。以免因下降高度过高使钻头损坏；4）、更换钻头时，先将钻头上升35mm，然后再进行更换钻头的操作。根据原理图的设计，依次更换其它孔径的钻头，直到所有的孔钻完为止。四、显影仪操作及蚀刻:1、现将打印出来的原理图和钻好孔的板子重叠，使每一个钻孔的位置与打印的图上的严丝合缝、不差分毫。2、把图纸与板子重合好之后放置在显影仪内放置板子的夹层内，让后闭合夹层，将该夹层内抽为真空环境。3、启动开光即可将图纸上的电路图绘制在板子上。4、将显影好的电路板放入温度适宜的蚀刻液中等带蚀刻完毕后取出来，检查是否腐蚀的刚刚合适。五、原理图截图：PCB版图截图：实验

7、中遇到的问题及解决方案：1、遇到的问题：在实验过程中，遇到了一些问题，首先是PCB版图的制作。需要在电脑上先画出原理图，然后把原理图导入PCB文件中，早电脑上的操作倒是可以反复修改，只是在制版的过程中出现了一些小问题，如腐蚀PCB板时出现了部分铜导线断了，使做出的板子上的电路图不完整。2、解决方案：可以在焊接器件时把器件的引脚引到该连接的地方，再用锡焊焊上，这样就可以是电路图完整，并保证导通。