线路板信赖性试验

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1、透過各项试验以评估产品之信賴性，以期早日发现潜在性问题，提高产品品质，确保客户使用之安心感。参考文件和资料:　4.2IPC-TM-6504.3CNSI/J-STD-0034.4IPC-TM-6504.5IPC-600-F测试项目的品质要求和判定标准序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求3镀铜厚度1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(

2、不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度>6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡序号内容控制标准12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),　≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)　成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃15锡铅成份测试　依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测

3、试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in219线拉力测试≧7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：1.棕化剥离强度试验：1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约1

4、0cm，宽≧3.8mm。1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周2.切片测试：2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3试验方法：2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2将切片垂直固定于模型中。2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3

5、.5以抛光液抛光。2.3.6微蚀铜面。2.3.7以金相显微镜观察并记录之。2.4取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。3.补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的

6、电阻值。3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法：3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。3.3.2取出试样待其冷却至室温。3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4电阻值测试方法：3.

7、4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员4.绿油溶解测试：4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本

8、试验合格。4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批5.耐酸碱试验：5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2仪器用品：H2SO410%NaOH10%600#3M胶带5.3测试方法：5.3.1配制适量浓度为