电路设计及emc器件选择

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1、电路设计及EMC器件选择本文的读者对象为电子产品设计人员，产品范围包括了从电源模块、单板计算机、马达驱动器等零部件到独立的或联网的产品，如计算机、视听设备、仪器等整个范围。文章中介绍的技术包括：　　1.电路设计（数字电路、模拟电路、开关电源、通信设备）和器件选择　　2.电缆和连接器　　3.滤波器和瞬态干扰抑制　　4.屏蔽　　5.线路板设计（包括传输线）　　6.静电放电、机电设备和电源功率因数校正　　由于已经有很多关于以上问题的教科书，因此这篇文章仅将问题提出并介绍最实用技术中的一些关键点，这些内容都是十分重要且实用的。但我们在这里并不介绍这些技术为什么管用，而仅介绍这些技术是什么，怎样应

2、用。当然，了解这些技术的原理对于灵活应用这些技术是十分必要的，您可以参考其它教科书和参加我们的培训课程。　1．电路设计及EMC器件选择　　在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来的额外的成本、体积和重量。这些技术也可以提高数字信号的完整性及模拟信号信噪比，可以减少重复使用硬件及软件至少一次，这也将有助于新产品达到其功能技术要求，尽早投入市场。这些EMC技术应视为公司竟争优势的一部分，有助于使企业获得最大的商业利益。　1.1数字器件与EMC电路设计1.1.1器件的选择　　大部分数字IC生产商都至少能

3、生产某一系列辐射较低的器件，同时也能生产几种抗ESD的I/O芯片，有些厂商供应EMC性能良好的VLSI（有些EMC微处理器比普通产品的辐射低40dB）；大多数数字电路采用方波信号同步，这将产生高次谐波分量，如图1示。时钟速率越高，边沿越陡，频率和谐波的发射能力也越高。因此，在满足产品技术指标的前提下，尽量选择低速时钟。在HC能用时绝不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。要选择集成度高并有EMC特性的集成电路，比如：　　*电源及地的引脚较近　　*多个电源及地线引脚　　*输出电压波动性小　　*可控开关速率　　*与传输线匹配的I/O电路　　*差动信号传输　　*地线反射较低　　*对ES

4、D及其他干扰现象的抗扰性　　*输入电容小　　*输出级驱动能力不超过实际应用的要求　　*电源瞬态电流低（有时也称穿透电流）　　这些参数的最大、最小值应由其生产商一一指明。由不同厂家生产的具有相同型号及指标的器件可能有显著不同的EMC特性，这一点对于确保陆续生产的产品具有稳定的电磁兼容符合性是很重要的。　　高技术集成电路的生产商可以提供详尽的EMC设计说明，比如Intel的奔腾MMX芯片就是这样。设计人员要了解这些并严格按要求去做。详尽的EMC设计建议表明：生产商关心的是用户的真正需求，这在选择器件时是必须考虑的因素。在早期设计阶段，如果IC的EMC特性不清楚，可以通过一简单功能电路（至少时

5、钟电路要工作）进行各种EMC测试，同时要尽量在高速数据传输状态完成操作。发射测试可方便地在一标准测试台上进行，将近场磁场探头连接到频谱分析仪（或宽带示波器）上，有些器件明显地比其他一些器件噪声小得多，测试抗扰度时可采用同样的探头，并连到信号发生器的输出端（连续射频或瞬态）。但如果探头是仪器专配的（不只是简单的短路环或导线），首先要检查其功率承受能力是否满足要求。测试时近场探头需贴近器件或PCB板，为了定位“关键探测点”和最大化探头方向，应首先在整个区域进行水平及垂直扫描（使探头在各个方向相互垂直），然后在信号最强的区域集中进行扫描。图1上升/下降时间为1ns的理想60MHz方波的频谱1.

6、1.2不宜采用IC座　　IC座对EMC很不利，建议直接在PCB上焊接表贴芯片，具有较短引线和体积较小的IC芯片则更好，BGA及类似芯片封装的IC在目前是最好的选择。安装在座（更糟的是，插座本身有电池）上的可编程只读存储器（PROM）的发射及敏感特性经常会使一个本来良好的设计变坏。因此，应该采用直接焊接到电路板上的表贴可编程储存器。　　带有ZIF座和在处理器（能方便升级）上用弹簧安装散热片的母板，需要额外的滤波和屏蔽，即使如此，选择内部引线最短的表贴ZIF座也是有好处的。1.1.3电路技术　　*对输入和按键采用电平检测（而非边沿检测）　　*使用前沿速率尽可能慢且平滑的数字信号（不超过失真极

7、限）　　*在PCB样板上，允许对信号边沿速度或带宽进行控制（例如，在驱动端使用软铁氧体磁珠或串联电阻）　　*降低负载电容，以使靠近输出端的集电极开路驱动器便于上拉，电阻值尽量大　　*处理器散热片与芯片之间通过导热材料隔离，并在处理器周围多点射频接地。　　*电源的高质量射频旁路（解耦）在每个电源管脚都是重要的。　　*高质量电源监视电路需对电源中断、跌落、浪涌和瞬态干扰有抵抗能力　　*需要一只高质量的看门狗　　*决不能在看门狗或电源监视