电子元器件批量生产标准

《电子元器件批量生产标准》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、搜狐博客>控制技术>日志>电控技术日志正文电子产品批量生产的设计要求分类：电控技术2005-12-2413:311前言1.1目的本要求是为了规范公司产品批量生产的技术要求，提供技术开发和产品调测参考和依据，提高产品性能，减少大批量生产中出现的技术问题，加快上市时间。1.2适应范围本要求适用于研发、设计、调测、生产加工、外协、中试等相关过程。1.3术语规范从要求高到低分为一、二、三级。2结构设计要求2.1底板和机壳设计要求底板和机壳的结构设计，即结构材料和装配技术，常常能决定是否能同工作环境实现EMC。底板

2、和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法。屏蔽的程度取决于结构材料的选择和装配中所用的设计技术两个方面。经过设计的屏蔽仅受设计者在设计接缝、开口、穿透和对底板及机壳的搭接等方面的知识和技巧的限制。2.1.1缝隙必须尽量减少结构的电传输的不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括：增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距等。⑴在底板和机壳的每一条缝和不连续处要尽可能好地搭接。最坏的电搭接处对壳体的屏蔽效能降低

3、起决定性作用。⑵保证接缝处金属对金属的接触，以防电磁能的泄漏和辐射。⑶在可能的地方，接缝应焊接，以便接合面连续。在条件受限制的情况下，可用点焊、小间距铆接和螺钉连接来处理。⑷在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的l％波长，至少不大于l／20波长。⑸用螺钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金属表面的弯曲。⑹保证紧固方法有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、振动时保持表面接触。⑺在接缝不平整的地方，在可移动的面板等处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。⑻选择高导电率和

4、弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑接合处所使用的频率。⑼选择硬韧材料做成的衬垫。⑽保证同衬垫配合的金属表面没有非导电保护层。⑾当需要活动接触时，使用指形压簧（而不用网状衬垫），并要注意保持弹性指簧的压力。⑿导电橡胶衬垫用在铝金属表面时，要注意电化腐蚀作用。纯银填料的橡胶或Monel线型衬垫将出现严重的电化学腐蚀。银镀铝填料的导电橡胶是雾盐环境下用于铝金属配合表面的最好衬垫材料。2.1.2穿透和开口⑴要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低的程度。典型的未滤波的导线穿过屏蔽体时屏蔽效能降低30dB以上。⑵电源线

5、进入机壳时，全部应通过滤波。滤波器的输入端最好能穿出到屏蔽机壳外；若滤波器结构不宜穿出机壳，则应在电源线进入机壳处专为滤波器设置一隔舱。⑶信号线，控制线进入/穿出机壳时，要通过适当的滤波。具有滤波插针的多芯连接器（插座）也适于该场合使用。⑷穿过屏蔽壳体的金属控制轴，应该用金属触片、接地螺母或射频衬垫接地。也可不用接地的金属轴而用其他绝缘轴贯通波导截止频率比工作频率高的圆管来作控制轴。⑸必须注意在截止波导孔内贯通金属轴或导线会严重降低屏蔽效能。⑹当要求使用对地绝缘的金属控制轴时，可用短的隐性控制轴，不调节时

6、用螺帽或金属衬垫弹性安装帽盖住。⑺为保险丝、插孔等加金属帽。⑻用导电衬垫和垫圈、螺母等实现钮子开关防泄漏安装。⑼在屏蔽、通风和强度要求不苛刻时，用蜂窝板屏蔽通风口。最好用焊接方式保持连接，防止泄漏。⑽尽可能在指示器、显示器后面加屏蔽，远距离连接对所有引线用穿心电容器滤波。⑾在不能从后面屏蔽指示器／显示器和对引线滤波时，要用与机壳连续连接的金属网或导电玻璃屏蔽指示器／显示器的前面。对夹金属丝的屏蔽玻璃，在保持合理的透光度条件下，对30~1000MHz的屏蔽效能可达50~110dB。在透明塑料或玻璃上镀上透明

7、导电膜，消除观察窗上的静电积累，其屏蔽效果一般不大于20dB。*释义：屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3个要素：a.屏蔽体是一个完整的电连续体；b.有完善的滤波措施；c.对于电屏蔽还要有良好的接地。控制系统有如下特点：①系统内部产生骚扰的功率器件、开关器件及电流突变的信号线未加滤波、屏蔽措施，使其机壳内部骚扰场较大。②许多系统为塑料机壳，表面没有涂覆导电材料，或虽涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能很低。③微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件，开有许多孔缝，上下机盖及侧板之间由于没有专门处理，接触不是很好，造成

8、机箱本身不是一个电连续体，因而影响屏蔽效能。④电源进线和出线的滤波不当，也是影响屏蔽效能的一个因素。以上特点并非不能消除影响，设计和转化工程师，需要提高导电涂料的性能，合理布置孔、缝的位置及开口方向，加装滤波器连接器、屏蔽铜网及导电衬垫，提高装配工艺水平。3热设计应力设计功率器件的使用需要根据设计需要使用散热器，控制功率器件的温度，尤其是结温Tj，使其低于功率器件正常工作的安全结温，保障功率器件壳温一般比结温低30±5℃。从而