基于lpc的以太网热敏打印机研究

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时间:2018-07-24

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1、基于LPC1700的以太网热敏打印机研究学生:曾学林学号:06021050125专业:电子信息科学与技术班级:电科2006.1指导教师:姚娅川曾学林:基于LPC1700的以太网热敏打印机研究摘要本文介绍了一种新型接口的微型打印机系统——以太网热敏打印机。该系统的核心为NXP半导体公司生产的LPC1766(以Cortex-M3为内核)微控制器。系统硬件设计方面主要有打印机芯驱动板、以太网通信电路、处理器运行的最小系统和其他相关电路,软件方面采用μC/OS-II微型操作系统,配以LWIP协议栈和μC/GUI图形库构成下位机软件平台。最终所设计的系统可以实现通过以太网控制热敏

2、打印机的文字图片打印工作,并且实现了局域网内多用户共享打印机。本文较为详细的介绍了硬件方面的打印机芯驱动板设计、以太网通信硬件设计、电源电路设计和软件方面的通信协议栈LWIP移植、μC/GUI移植、μC/OS-II微型操作系统应用等。关键词:Cortex-M3;μC/OS-II;热敏打印机;以太网TCP/IP;μC/GUIABSTRACTThisarticleintroducesanewinterfaceforprintersystem—Ethernetthermalprinter.ThissystemwithCortex-M3KernelofLPC1766asitsc

3、ore,theLPC1766ProducedbyNXPSemiconductorCompany.Inthehardwareaspect,mainlyhasdrivencontrolcircuitboard、Ethernetcommunicationcircuit、Processorworksmallestsystemandsoon.Inthesoftwareaspect,usingtheμC/OS-IImicro-operatingsystem,withLWIPprotocolstackandμC/GUIgraphicslibraryconstitutethebasis

4、ofsubordinatecomputersoftware.DesignsfinallythesystemmayrealizethroughthIII曾学林:基于LPC1700的以太网热敏打印机研究eethernetcontrolsthethermalprinter'swordsandpicturesprintingwork,andhasrealizedinthelocalareanetworkthemultiusersharedprinter.ThisarticledescribesindetailEthernetthermalprinterdriverboardde

5、sign、Ethernetcommunicationhardwaredesign、powersupplycircuitsandotherhardware,communicationprotocolstackLWIPtransplantation,μC/GUItransplantation,μC/OS-IImicro-operatingsystemApplicationssoftwareandsoon.Keywords:Cortex-M3;μC/OS-II;Thermalprinter;EthernetTCP/IP;μC/GUI目录摘要IABSTRACTII第1章引言11

6、.1绪论11.2国内外研究现状11.2.1以太网技术在工业应用中的国内外发展现状11.2.2微型打印机接口现状21.3本课题的研究目标和意义2第2章以太网热敏打印机功能要求32.1基本功能32.2扩展功能4第3章以太网热敏打印机方案53.1以太网通信方案53.1.1通信方式选择53.1.2用户数据报协议(UDP)63.1.3传输控制协议(TCP)73.1.4方案选择73.2以太网通信接口方案83.2.1集成的以太网接口83.2.2独立的以太网接口83.2.3方案选择83.3打印机驱动板电路相关方案83.3.1走纸电机驱动方案93.3.2打印头过热保护方案103.3.3打

7、印机缺纸检测方案113.4系统软件设计相关方案123.4.1上位机软件设计方案分析123.4.2下位机软件设计方案分析133.4.3整体软件结构方案分析133.5系统人机交互界面方案15III曾学林:基于LPC1700的以太网热敏打印机研究第4章以太网热敏打印机硬件设计164.1热敏打印机芯LT2321H介绍164.1.1打印头部分164.1.2走纸步进电机部分174.1.3纸张检测传感器部分184.1.4滚筒打开传感器部分184.1.5切纸结构部分194.2以太网热敏打印机驱动板电路设计214.2.1打印头过热保护电路214.2.2加热

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