c5210铜合金带材组织与性能的研究

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1、C5210铜合金带材组织与性能的研究  摘要:通过金相、力学性能测试等手段研究了C5210铜合金带材的组织与性能.结果表明:结晶角小于15°,水平连铸速度控制在10.8m/h左右,带坯晶粒度均匀,结晶线不发生明显偏移,长时间的均匀化退火,消除枝晶偏析,有利于冷轧开坯;C5210铜合金在650℃下保温9h,合金元素分布相对均匀,粗轧冷轧加工率可达80%以上;合金在560℃下保温6h,再结晶退火后,合金晶粒度为0.04mm,消除了加工硬化,此时合金的平均抗拉强度为411.9MPa,平均伸长率为60.9%,平均维氏硬度为94.7.  关键词:C5210铜合金;带

2、材;加工工艺;热处理  中图分类号:TG146.1+1  文献标志码:A  ResearchonMicrostructureandPropertiesofC5210CopperAlloyStrip  LUMengmeng,HUYanyan,ZHENGShaofeng,LIUYao,YANGJian  (SchoolofMaterialsScienceandEngineering,JiangxiUniversity  ofScienceandTechnology,Ganzhou341000,China)  Abstract:  Themicrostructu

3、reandpropertiesoftheC5210copperalloystripwereinvestigatedbymeansofmetallographicexaminationandmechanicalpropertytestingmethod.Theresultsshowthat,atlessthan15°crystallizationangleandwithabout10.8m/hofhorizontalcontinuouscastingspeed,thestripretainedhomogeneousgrainsizeandthecrystal

4、linehadnoobviousdeviation.Homogenizingannealingforlongtimeeliminatedthedendriticsegregationtoprepareforcoldrolledbillet.Itisalsofoundthat,whenC5210copperalloywasinsulatedunder650℃heatfor9h,thealloyelementdistributionwasrelativelyuniformandroughrollingcoldrollingratereachedabove80%

5、.Afterrecrystallizationannealingunder560℃heatfor6h,theworkhardeningwaseliminatedwiththealloygrainsize0.04.Onaveragethetensilestrengthreached411.9MPa,theextensionrate60.9%andtheVivtorinoxhardness94.7.  Keywords:  C5210copperalloy;strip;processingtechnic;heattreatment  0前言  近年来,随着全球

6、电子工业的快速发展,特别是在不断成长的新兴市场中,电子、通讯、电器和电气等产品的元器件越来越小型而且密集化,要求提供的铜带材厚度更薄、力学性能更好.高强高弹性的铜合金首推铜铍合金,但铍元素有剧毒,在其熔炼、锯切、酸洗过程中可以产生微量含铍粉尘和铍离子,被人体吸收后可使人致癌,环境污染十分严重,而且铜铍合金材料的价格昂贵.因此,从环保和成本考虑,需要寻找一种高强高弹、无毒的铜合金来取代有毒的铜铍合金[1-2].锡磷青铜具有高的强度,优良的弹性,耐蚀、耐磨、抗磁,易钎焊、电镀,以及良好的加工性能,是目前应用最广泛、最经济的弹性铜合金材料.被广泛用于制作各种接插

7、件、连接件、继电器、接触器、导线端子、触头和弹簧等元器件,用作铍铜合金的替代品.然而由于锡青铜锡含量高,易产生枝晶偏析,同时硬质颗粒元素P、Ni、Pb的含量比较高,导致其热脆性较大,用铸锭热轧开坯的方式进行生产存在一定的困难[3].锡磷青铜带材,必须性能均匀、高表面质量和高尺寸精度.带材的公差精度、力学性能、表面质量和板型平直度不仅在一卷铜带中,在一整批产品中也要求达到均匀一致和高的质量[4].因此研究C5210铜合金带材组织与性能对实际工业化生产有一定意义.  1试验材料  试验材料以C5210铜合金为研究对象,主要合金成分见表1.  2试验设备  日本

8、生田公司四面铣机;德国弗洛林20辊轧机;德国赫克力斯轧辊磨床,主要

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