助焊剂的使用方法

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1、要说明:助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.0

2、05）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆

3、盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。(2)润

4、湿力及表面张力与焊接的关系焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在

5、哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。(3)焊剂的品种焊剂分为有机类和无机类，有机焊剂又分为松香基和非松香基焊剂。在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。松香是天然树脂，是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体，松香的主要成分为松香酸，在74℃时溶解并呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解，起到助焊的作用。固体状松香的电阻率很高，有良好绝缘性。而且化学性能稳定，

6、对焊点及电路没有腐蚀性。由于本身就是很好的固体助焊剂，可以直接用电烙铁熔化、蘸着使用，焊接时略有气味，但无毒。早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实芯的焊锡条时，只要有一块松香佐焊就可以焊出非常漂亮的焊点来。松香在焊接时间过长时就会挥发、炭化，因此作焊剂使用时要掌握好与烙铁接触的时间。松香不溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、松节油和碱溶液。通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。松香本身可以直接作为焊剂使用以外，还是大多数有机焊剂中的主要添加成分。通常用添加活性物质的松香和氢化松香。一、铝助焊剂的特点（辛达狼铝助焊剂L201）用于铝及铝合金材料的锡焊。对铝、铝合金具有极佳的

7、焊接性能，可快速清除铝、铝合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅焊料和锡铅焊料对铝及其铝合金材料的低温钎焊。锡焊温度范围：180℃-350℃符合欧盟RoHS指令。二、铝助焊剂的使用方法焊件用酒精擦拭去油、去污，然后将本焊剂涂于待焊面上，即可焊接。三、使用时的注意事项a)焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性，焊接后应立即用水清洗干净，或用湿布抹干净。b)铝助焊剂呈弱碱性，请勿入眼、入口，接触皮肤后请用清水冲洗。c)铝助焊剂产品对金属具有腐蚀性。d)铝助焊剂应密闭容器存储于阴凉