热熔压敏胶配方研究,压敏胶成分分析技术及生产工艺

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1、热熔压敏胶配方研究，理论基础及技术应用导读：本文详细介绍热熔压敏胶的研究背景，分类，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。热熔压敏胶广泛用于汽车工业、电子工业、包装、医疗卫生、木材加工、双面胶带、标签壁纸及军用侦毒制品等方面，禾川化学专业从事热熔胶成分分析、配方还原、研发外包服务，为热熔胶相关企业提供一整套配方技术解决方案。1.热熔型压敏胶的研究背景压敏胶（pressuresensitiveadhesive，PSA），是指一类对压力敏感、指压稍加压力即可与被粘物粘接，不需要使用溶剂或其他辅助手段的一类胶粘剂。热熔压敏胶是继溶剂型和乳液型压敏

2、胶之后的第三代压敏胶产品，较之前两者，热熔型压敏胶无溶剂，更有利于环保和安全生产，生产效率高，生产成本相对低，所以目前世界各国正大力开发热熔型压敏胶。1.1压敏胶的分类压敏胶带协会将压敏胶粘剂定义为具有以下性能的材料：1）粘性力强且持久；2）仅用指压即可粘附；3）不需要任何能量源来激活；4）有足够的能力束缚被粘物；5）具有足够的内聚强度，使其能从被粘物上干净的除去。压敏胶的分类方法很多，按照主体材料成分可以分为橡胶型和树脂型两大类，进一步可以分为下面五类：天然橡胶压敏胶粘剂、合成橡胶和再生橡胶压敏胶粘剂、热塑弹性体压敏胶粘剂、丙烯酸酯压敏胶粘剂和有机硅及其他类型压敏胶粘剂。按照胶粘剂的形态

3、来分，压敏胶又可以分为（有机溶剂）溶液型、水乳液型、热熔型、压延型、反应性以及水溶液型等六大类。热熔胶粘剂通常指在室温下呈固态，加热熔融成液态，涂布、润湿被粘物后，经压合、冷却，在几秒钟之内完成胶接的胶粘剂。热熔胶粘剂均以树脂或橡胶为主体材料，配以其他辅料，是一种多成分的混合物。在大多数情况下，热熔胶粘剂不含水或溶剂，是含固量100%的胶粘剂。热熔胶粘剂的主要优点是单组份、基本100%固体、大多无溶剂、不污染无毒害、固化快、包装运输和使用都极为方便等等。同时热熔胶粘剂也存在一些缺点，如性能上有局限，耐热性和粘接强度不够，耐药品性差，需要专门工具熔融施胶故使用不便，受气候影响，不适宜粘接热敏

4、材料等。禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！1.2压敏胶改性的理论基础作为热熔压敏胶的改性研究，找出影响胶的粘接性能的根本原因，然后针对影响原因进行配方、工艺上的改进，这是研究的基本思路。下面将介绍压敏胶带的结构、解释粘接现象

5、较为流行的理论化解释以及现有的各种改性方法。1.2.1解释粘接现象较为流行的理化解释1）吸附理论人们把固体对胶黏剂的吸附看成是胶接主要原因的理论，称为胶接的吸附理论。理论认为：粘接力的主要来源是粘接体系中分子作用力，即范德化引力和氢键力。胶粘与被粘物表面的吸附力与粘接力具有某种相同的性质。胶黏剂分子与被粘物表面分子的作用过程有两个过程：第一阶段是液体胶黏剂分子借助于布朗运动向被粘物表面扩散，使两界面的极性基团或链节相互靠近，在此过程中，升温、施加接触压力和降低胶黏剂粘度等都有利于布朗运动的加强。第二阶段是吸附力的产生。当胶黏剂与被粘物分子间的距离达到5-10埃时，界面分子之间便产生相互吸引

6、力，使分子间的距离进一步缩短到处于最大稳定状态。根据计算，由于范德华力的作用，当两个理想的平面相距为10埃时，它们之间的引力强度可达10-1000MPa；当距离为3-4埃时，可达100-1000MPa。这个数值远远超过现代最好的结构胶黏剂所能达到的强度。因此，有人认为只要当两个物体接触很好时，即胶黏剂对粘接界面充分润湿，达到理想状态的情况下，仅色散力的作用，就足以产生很高的胶接强度。可是实际胶接强度与理论计算相差很大，这是因为固体的力学强度是一种力学性质，而不是分子性质，其大小取决于材料的每一个局部性质，而不等于分子作用力的总和。计算值是假定两个理想平面紧密接触，并保证界面层上各对分子间的

7、作用同时遭到破坏时，也就不可能有保证各对分子之间的作用力同时发生。胶黏剂的极性太高，有时候会严重妨碍湿润过程的进行而降低粘接力。分子间作用力是提供粘接力的因素，但不是唯一因素。在某些特殊情况下，其他因素也能起主导作用。2）化学键形成理论化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的存在。