主板常用的检修方法

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1、主板常用的检修方法在主板维修中，经常要用到多种维修方法，通过长期的检修和实践。我们总结出来一系列的维修方法，如目测法、触摸法、挤压法等。在维修中，要本着先简后繁，先易后难的原则，主板的故障产生往往是一连串的，对同时存在几个故障现象的主板，先去排除容易排除的故障，那么由它导致的其他故障也就自然消失了。针对不同故障，不同现象，灵活熟练的运用各种检修方法，可以极大的提高我们的维修效率。6.1目测法拿到一块送修的主板，首先是要确定用户送修的问题是什么，通过和用户的交流来更多的了解故障是如何产生的，是否属于间歇性故障

2、，从用户那里得到更多的信息，对我们的维修是非常有帮助的，同时可以避免很多不必要的麻烦。然后观察主板的外观，看有无明显烧伤或变色的原件，主板上的IC一般如果有严重的短路现象，都会伴随着IC表面的破损及轻微的变色，要不然就是有刺激性的气味，再就是看有无掉件，PCB有无断线。在这两点的观察中，一定要作到细心，一定要注意以下几个位置。    （1）主板AGP槽垂直方向的上方，有的时候，由于用户的不正确的安装AGP显卡，会造成AGP卡的金属挡板与板这缘有破坏性的磕碰，这就会造成小电容，电阻的掉件，以及PCB的断线。 

3、   （2）对于AMD系列的主板，CPU座处是必须要看的，因为AMDCPU的扣具一般来说压力比较大，所以安的时候比较费力，很多人都习惯于用平头的螺丝刀来安装和拆卸.一不注意，就会磕掉北桥与CPU间的电感，或者划断PCB上的AD线.INTEL的板，一般是在CPU支架下，也常会出现断线的现象。或是北桥到内存槽之间，这都是要注意的。    （3）主板的背部，我们在检修主板的时候都是注意看主板正面有无烧毁及掉件等，往往不太注意主板背部，这样是不对的，现在现在用户送修的时候，包装的条件不能达到安全的包装要求，经常是几

4、块板子摞到一起拿过来，中间没有用来隔离的泡沫，主板与主板之间互相接触，划断PCB线路的可能性会极大的增加。    （4）再就是AGP，PCI、CNR、DDR等接插件的位置，看看插槽的针有无倒针，有些用户在插接各种扩展卡的时候因为用力不当会把插槽里的插针弄倒，如果有倒PIN的，往往会造成一些很怪异的毛病。对于目测外观有故障的主板，直接更换故障元件或者处理外观故障，大部分主板就可以得到修复，对于我们的实际维修是非常有用处的。6.2触摸法主板上有元件工作异常或者短路的时候，往往伴随着发烫现象，使用触摸法主要用来排

5、除此类故障。首先排除的是紫色+5VSB所接的待机电路损坏的元件，在外观检测正常以后，先不要着急通电，接上电源，在主板上插上ATX插头，然后等几分钟，用手触摸南桥和IO芯片是否发热，在主板没有通电，只有待机电压的情况下，它们是不会发热的，如果有发热的情况，一是此IC内部短路损坏（多为此故障），二是待机电路中有元件损坏。经过以上检查后，给主板通电，过上几分钟，用手去触摸主板上各大芯片，南桥、北桥、IO、电源芯片、供电部分场效应管是否有发烫现象。首先看南北桥，在478结构的主板上，南北桥的损坏几率是比较大的。一块

6、正常工作的主板，南北桥都会有一些发热，尤其是对于高档主板，南北桥集成度比较高，我们可以看到很多的南北桥上都加了一些散热片，即使是这样，在通电的短时间内，也不会有剧烈发烫的情况，如果有这种现象，一为此芯片内短路（多为此故障），二为此IC的供电不正常。其次是看主板上的主供电部分元件，这也是一个故障多发点，当电源IC及供电场管有损坏的情况，多伴随着明显的发热存在，主板在使用的时候出现间歇性故障，或者运行不稳定、蓝屏死机等。用触摸法检测到有明显发热的元件或者IC的情况，我们直接采取更换的方法，多可排除主板故障。在实

7、际操作用也是普遍采用的维修方法。6.3挤压法挤压法主要用于排除主板上各大芯片及BGA封装的元件（见图6-1）空焊的情况。在这里我们简单的介绍一下BGA封装的概念。随着主板的芯片集成度不断提高，引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装，在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。图6-1BGA封装

8、的集成芯片在我们检修的主板中，南北桥基本上都是采用此类封装，在478接口主板及更高档的主板中，CPU座也多为此类封装，这种封装方式虽然技术上很先进，但是在实际使用中，由于CPU风扇扣具压力过大、芯片工作温度过高、机箱不规范导致主板变形等原因，常会造成这些BGA封装的元件空焊，即BGA芯片下面的锡球与PCB板焊点发生脱离，造成总线类故障。首先在不开机故障的检修中要用到挤压法。前面章节我们已经讲过，主板开机电路主要是