基于ds18b20的智能温度检测系统__本科论文.doc

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1、浙江科技学院本科毕业设计（论文）浙江科技学院本科学生毕业设计（论文）题目基于DS18B20的智能温度检测系统系别自动化与电气工程学院专业班级02自动化A班姓名许浩学号10241029指导教师张丽职称助教2006年6月1日91浙江科技学院本科毕业设计（论文）摘要:本文主要讨论了当今温度传感器的发展方向，介绍了用单片机控制的、基于数字温度传感器DS18B20的温度测量系统。重点阐述了DS18B20的工作原理、指令系统、单片机与DS18B20之间的接口、数据传递、通信协议，建立了基于DS18B20的单点、多点温度测量系统。最后用RS232总线实现了

2、测温系统与PC机的通讯，实现了温度的实时检测与显示。关键字：DS18B20，多点温度测量，通讯Abstract:Aftermainlydiscussingthedevelopmentdirectionofcurrenttemperaturesensor,thepaperintroducesthetemperaturemeasurementsystembasedonthedigitaltemperaturesensorDS18B20,whichiscontrolledby89S52singlechipmicrocomputer.Theworki

3、ngprincip1eoftheDS18B20,instructionsets,datatransmission,theinterfaceandthecommunicationprotoco1betweentheDS18B20andsinglechipmicrocomputerisexpoundedspecially.Thedetaildesignprojectandconcreteimplementationofthesingleandmultipletemperaturemeasurementsystem，whichismadeupofD

4、S18B20and89S52singlechipmicrocomputerarediscussed．ThetemperaturemeasurementsystemcancommunicatewithPCbyRS232bus,whichcanberealizedthemeasurementanddisplayoftemperatureintherealtimeinthispaper.Keywords：DS18B20,multipointtemperaturemeasurement,communication91浙江科技学院本科毕业设计（论文）目

5、录摘要……..……………..…………………………………………………………………..I1绪论……………………………………………………………………………………..12几种常用温度传感器的原理及发展…………………………………………………22.1引言………………………………………………………………………………….22.2传感器的分类………………………………………………………………………...22.3传感器的原理及发展…………………………………………………………………22.3.1传统的分立式温度传感器—热电偶传感器…………………………………………22.

6、3.2集成(IC)温度传感器……………………………………………………………...32.4智能温度传感器发展的新趋势………………………………………………………..52.4.1提高测温精度和分辨力……………………………………………………………52.4.2增加测试功能……………………………………………………………………..52.4.3总线技术的标准化与规范化……………………………………………………….62.4.4可靠性及安全性设计……………………………………………………………...62.4.5虚拟温度传感器和网络温度传感器…………………………………

7、……………..72.5小结………………………………………………………………………………….73DS18B20测温系统的设计……………………………………………………………...83.1现实测温遇到的问题…………………………………………………………………83.2方案论证及比较……………………………………………………………………...83.3DS1820数字温度传感器的原理与构造…………………………………………………93.3.1DS18B20的内部结构…………………………………………………………….103.3.2DS18B20温度传感器的存储器……

8、……………………………………………...113.4DS1820单点测温系统设计…………………………………………………………...143.4.1CPU模块………………