产线教育训练资料

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1、贴厚膜工序：一.对照随工单确认产品型号及物料是否正确二.折引线A．查看厚膜是否有缺件及芯片（DICE）上的引线压塌或压弯现象B．折引线时注意拿厚膜时手放的位置，手指不要太靠近芯片（DICE）C．折引线时注意厚膜引线是否有长短不齐和破损等D．因产品较多，各款产品折引线的位置不是一致的，需根据所组装的支架确定折厚膜引线的位置，前提是方便组装和整引线E．每根引线尾部尽量在厚膜基板内，避免引线尾部埋在自然溢出的胶里面，胶固化后使引线变短或与散热板短路等F．每根引线头必须在厚膜基板内，避免引线头埋在自然溢出的胶里面导致产品重工或报废G．引线焊盘（主，副

2、）不能拉伤H．引线头不要太靠近芯片（DICE），避免整引线工序镊子碰到I.折引线后存放方向一致，方便下一步骤人员作业三．打散热板胶（用自动打胶机）A．在打散热胶之前要先清洗散热板（清洗需用无水乙醇）B．根据SOP确认打胶机的气压C．根据产品散热板选择打胶治具和调用程序D.打胶的胶种是否为SE4450胶E.打出的胶丝均匀，不能有断点F.打胶的位置是否于规范一致G.散热板摆放方向一致，方便下一步骤人员作业三.贴厚膜A．打缓冲的厚膜引线不要碰歪B．根据规范确认厚膜的贴装位置（注：有的散热板有方向）C．贴厚膜手不能碰芯片（DICE），避免引线压塌或压

3、弯D．厚膜与散热板要冉到位，中间不允许有闪缝，四周要溢出胶E．贴厚膜的手法必须要保持一致F．厚膜贴装方向一致，方便下一步骤人员作业G．在贴厚膜时要注意，厚膜要在散热扳的规定位置，不可偏斜。四.打支架胶A.参考规范确认胶种（目前有两种a.SE4450,b.Q36611，回田胶）B.检查支架是否有破损C.打胶的位置是否正确D.打出的胶丝均匀，不能有断点五．组装支架A．检验厚膜与散热板是否按规范贴到位，方向及位置是否正确B．参考规范确认组装方向C．厚膜引线头不要粘上胶体（有胶会影响焊接）D．参考规范引线外露是否正确和E.散热板与支架组装到位，之间不

4、允许闪缝，支架是否压到厚膜F．检验芯片（DICE）上的引线是否有压塌或压弯现象六.进炉子（烘箱）固化A．检验厚膜与散热板是否按规范贴到位，方向及位置是否正确B．检验散热板与支架是否组装到位，之间不允许闪缝C．检验芯片（DICE）上的引线是否有压塌或压弯现象D．检验引线外露是否正确和（特别注意类似60-007或06-002）E．上面几点无问题后，上夹子(各别产品要求上夹子)上到位，保证固化后散热板与支架间无闪缝并组装到位F．进炉子时摆放要整齐不可超过四行。七．总结：1.焊盘不能拉伤2.引线不要埋在胶里面3.芯片（DICE）上的引线不要压塌或压弯

5、4.各别产品的散热板有方向，须注意5.打出的胶要均匀，不能有断点现象6.厚膜（支架）组装到位，之间不允许有闪缝并注意贴装位置及方向等整引线工序：一．根据规范确认厚膜引线所打的支架镶件位置二．芯片（DICE）上的引线不能碰，并检查是否有压塌或压弯的三．整引线必须留缓冲（弧度），焊盘（主，副）不能拉伤四．厚膜引线搭在端子的中间位置，且引线头所打位置不能小于镶件的2/3处，最多不能小于镶件的1/2处五．引线与其他零件（镶件，相邻的引线）不允许短路六．整引线时，引线要一一对应每个端子上不可以错打或乱搭（按规范生产）焊接工序：一、焊厚膜A．根据产品焊接

6、位置选用锡丝B．根据锡丝确认烙铁温度（目前定义高温锡：420℃，低温锡：380℃，碳刷焊接温度为：440℃）C．上面两项确认后，开始焊接，焊接时须先放烙铁预热，再加锡丝焊接（焊接时间为3—4秒）D．焊接位置需统一方向焊接，避免发生漏焊E.焊接后自检是否有虚焊，空焊，假焊，坠锡等F.焊接时烙铁温度不可以私自更改二.焊碳刷A．根据产品焊接位置选用锡丝E．根据锡丝确认烙铁温度（目前定义高温锡：420℃，低温锡：380℃碳刷焊接温度为：440℃）B．）C．确认碳刷方向是否合格（与规范是否一致），碳刷模具是否正确。D．装上模具后，轻轻拉碳刷引线，查看是

7、否装到位。E．焊接时须先放烙铁预热，再加锡丝焊接（焊接时间为3—4秒）F．焊接位置需统一方向焊接，避免发生漏焊G．焊接后轻轻按两下，查看碳刷是否能按到位，碳刷伸出长度是否在标准范围内。H．焊接后自检是否有虚焊，空焊，假焊，坠锡等三.焊线子（焊台操作）---参考SOP半成品检验：一．对照随工单和规范确认产品是否正确二．检查支架是否有破损三．厚膜散热板是否有装到位四．检查厚膜内部是否有破损，缺元件，是否有锡粒，短路和DICE引线压塌压弯五．检查焊点是否有虚焊，漏焊，假焊，并将检验好的焊点打标记六．检查碳刷方向是否正确，伸出长度是否符合规范要求等七

8、。检验时注意每检验一盘要全检以下以防漏检打胶工序：一.根据产品规范确认胶材和配比比例一.确认胶管是否有堵塞二.打胶时必须先做固化试验，固化合格之后再生产三.胶量是否