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1、Pentium4系统散热指南现在市场上的P4套装愈来愈多，各个主板厂家套装的部件也不尽相同，有的配专用散热器/风扇，有的不配（特别是散装OEM的P4），假如您恰好买了不配风扇的P4处理器，就得自己挑选散热器和风扇，不过这里的学问可大了，因为P4从设计到安装都与传统的SOCKETA/370完全不同，假如您还是安装过去的方法选购P4散热器/风扇的话，也许就要走不少弯路，况且笔者一直认为INTEL原装散热组件不见得比一些经过特殊优化设计的组件来得好，比如INTEL铜矿所配的原盒散热风扇就由于风扇的功率和扇页比较小，影响风量，因此，在散热性方面表现
2、并不是很突出。要保证CPU的散热效果，最好还是自己去单独选购一款适合自己机器特点的散热组件.就针对P4处理器给大家介绍一下这方面的知识。一．Pentium4SOCKET423的革新设计 首先我们还是来看一下，Pentium4散热器有哪些技术特点，从外观上看，P4处理器所使用的SOCKET插槽与SOCKETA从大小尺寸上讲基本一致，关键是用来固定散热器的压簧以及CPU锁定的机械结构做了较大的变动，在主板上CPU插槽两边可以看到用来固定散热器的托架，P4系统目前散热器使用了特殊的安装方式，而不是像原来的那样采用卡簧将散热器与CPU压紧进行固定
3、。首先我们看到P4主板处理器插槽附近有4个插孔，其就是用来安装固定散热片托架的。当我们安装完毕处理器，注意用的也不是我们熟悉的压杆固定式ZIF插槽，必须先固定托架，之后才能安装散热风扇。二．Pentium4散热器和风扇 根据前面的分析，不难看出P4所使用的散热器在结构上肯定也与以前SOCKETA有不少差别，较高的主频使处理器的功耗明显加大，P41.4G的功耗已经达到了54.7W。要能够在短时间内将这么多热量吸出去，散热器的内部结构和重量肯定要有新的创新，而且这必须是首先要解决的，因为风扇的风量的加大也是以散热器吸足够量的热能为生效条件的，
4、当然散热片主要热量是不会自行散发的，即使再好的散热片,如果散热源的能力不够强,终究会过热的，所以风扇的风量也是一个不容忽视的问题，不过风扇的转速提高毕竟不是一个技术含量多高的问题，而且一味追求告诉也会带来一些负面的影响，所以主要还应该是在散热器上下工夫。散热器设计得合理，风扇的转速可以低一些。辐射热源以电磁的形式直接发散出去。辐射可以在真空中进行。辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。一般说金属的材料热辐射能力要比非金属和氧化物差。上图显示了Pentium4的CPU在红外线摄影机下拍到的热像图,金属帽因为热辐射系数低,相对热辐射量就
5、小,所以颜色温度低,而芯片基板上表面是接近树脂材料所以热辐射系数较高,相对热辐射量就大,温度颜色就高.当金属表面一但作处理后(如表面阳极处理成各种颜色亦或喷漆,则热辐射系数值立刻提升至0.5以上，当散热片表面处理成绿色后,热辐射系数值立刻由0.03提升至0.82.所以现在的散热器一般都是涂上上颜色（许多芯片组的散热器就是绿色的），或者采用表面阳极处理（CPU散热器采用此方法比较多）。传导是指分子之间的动能交换，能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量（必须通过物理接触），热传导的热传量.跟传导系数,接触面积成正比关系(越大,则传热越好
6、!)而跟厚度(距离)成反比，散热片的变化无穷,主要在于它的鳍片设计,一个设计良好的鳍片.会内外兼顾,不但跟空气的接触表面积大,而且大的很有份量，传导是散热片从CPU获得热量的最主要途径。 对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。我们在散热片上添加风扇的方法就是依靠强制对流来散热。一般说鳍片的长宽比愈高愈好(目前世界上最大的长宽比18:1)，长宽比愈大说明散热器的表面积愈大因此散热效能必然更好。厂家在生产散热器的时候主要也是从这点上下工夫，一般折叠鳍工艺要比冲压型工艺在这个参数上实现得好。折叠式鳍片，鳍片的厚度极薄（小于0.2mm），所以
7、可以提供的散热表面积比常规挤压型工艺生产的鳍片增大两倍以上，有利于迅速吸收并排放热量。当散热片与热源接触,能够大量的把热吸走,越多越好.很多P4专用散热片的底部会加一块铜板，此外我们都知道风扇外周的线速度是高于内周的，而且外侧的叶片面积远大于内侧，所以外侧的风力肯定是大于内侧风力的，因此就会造成边缘部分的散热器冷却快，而中间部分的散热器冷却慢的缺陷，这个问题在以前PIII时代由于铜矿的发热有限，矛盾还不是十分突出，所以厂家大都没有过多重视，现在P4的热量相对来说增加了不少，如果不解决，肯定对热量的及时散发有较大影响，因此许多散热器厂家就想出
8、了这么一个法子：将散热片由中心往两侧做成阶梯形状，使外侧的风能够尽量有通道吹到里侧来，见下图：这样就较好地弥补了风量不匀的缺陷，使热传递的效率更高。很明显P4所使用的散热器相对P
