毕业设(论文)-环氧树脂基形状记忆材料的研究

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1、本科学生毕业论文环氧树脂基形状记忆材料的研究系部名称:材料与化学工程系专业班级:材料科学与工程07-3班学生姓名:指导教师:职称:讲师职称:副教授黑龙江工程学院二○一一年六月TheGraduationThesisforBachelor'sDegreeEpoxyResinMatrixShapeMemoryMaterials Candidate:WangHuanSpecialty:MaterialsScienceandEngineeringClass:07-3Supervisor:LecturerLinPengHeilongjiangInstituteofTechnology2011-06·Ha

2、rbin黑龙江工程学院本科生毕业论文IV黑龙江工程学院本科生毕业论文摘要热固性树脂基形状记忆复合材料是展开结构的理想材料,能够在地面进行折叠封装,在通过加热可靠展开。本文开发一种形状记忆环氧树脂,对其性能、形状记忆原理进行研究;针对树脂体系存在的脆性问题,对树脂体系进行改性。采用差示扫描量热分析(DSC)测试了树脂体系的玻璃化转变温度(Tg),在Tg之上进行形状折叠变形,确定出具有形状记忆效应的树脂配比。测试了树脂体系的折叠-展开回复形状记忆性能,树脂体系在经历一系列的热机械变形后回复原来形状的能力,形状回复温度对回复时间和力学性能的影响、形状变形循环次数对形状记忆性能和力学性能的影响。结合

3、测试结果分析了环氧树脂的形状记忆机理。分别采用蒙脱土与纳米SiO2对制备的形状记忆环氧树脂进行增韧改性。形状记忆性能测试显示,加入蒙脱土后,环氧树脂的形状回复时间缩短;随着测试温度的升高,增韧体系的回复时间缩短,回复速率加快。该体系具有优良的形状记忆性能;用纳米SiO2改性环氧树脂体系,改性树脂体系的强度和模量提高,但韧性没有得到有效改善。关键词:环氧树脂;形状记忆;增韧改性;纳米SiO2;蒙脱土IV黑龙江工程学院本科生毕业论文ABSTRACTShapememorythermosetresincompositeistheidealmaterialforspatialdeployablestr

4、ucture.Itcanbefoldonthegroundandbedeployedontheorbitwhenheating.Akindofshapememoryepoxyresinwasdevelopedanditsperformance,shapememorymechanicsandreactionconditionwasdiscussedinthisresearch.Inviewoftheexistedproblemofthe(Tg)preparedepoxyresin,themodificationofthisresinsystemwascarriedout.Theglasstra

5、nsitiontemperatureoftheresinsystemwascharacterizedbydifferentialscanningcalorimeters(DSC).FolddeformationwascarriedonaboveTgandthebestresinproportionthatcanshowshapememoryeffectwasdetermined.Theinfluenceofcross-linkingdegreeonshapefoldstrainandmechanicalproperty,therecoveryabilityoftheepoxyresinaft

6、eraseriesofheat-mechanicaldeformation,theinfluenceofdeformationrecoverytemperatureondeformationrecoverytimeandmechanicalproperty,theinfluenceofshapedeformcycle-indexontheshapememorypropertyandmechanicalpropertywerediscussed.Theshapememorymechanismofepoxyresinwasanalyzedbyemployingtheseresults.Montm

7、orillonite(MMT)andnano-silicondioxidewasusedtomodifytheshapememoryepoxyresinseparately.Moreover,theshapememoryeffectwasenhancedwhenthemodulusincreasedinthissystem.Withtheincreaseofteststemperature,therecove

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