gan外延片的主要生长方法

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1、GaN外延片的主要生长方法   发布日期:2008-01-14我也要投稿!作者:网络阅读:92[字体选择:大中小]      外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀积(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition,简称MOCVD)技术生长III-V族,II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。II、III族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物,如:Ga(CH3)3,In(CH3)3,Al(CH3)3,Ga(C2H5)3,Zn(C2H5)3等,它们大多数是高

2、蒸汽压的液体或固体。用氢气或氮气作为载气,通入液体中携带出蒸汽,与V族的氢化物(如NH3,PH3,AsH3)混合,再通入反应室,在加热的衬底表面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。  1)InGaAlP  四元系InGaAlP化合物半导体是制造红色和黄色超高亮度发光二极管的最佳材料,InGaAlP外延片制造的LED发光波段处在550~650nm之间,这一发光波段范围内,外延层的晶格常数能够与GaAs衬底完善地匹配,这是稳定批量生产超高亮度LED外延材料的重要前提。AlGaInP超高亮度LED采用了MOCVD的外延

3、生长技术和多量子阱结构,波长625nm附近其外延片的内量子效率可达到100%,已接近极限。目前MOCVD生长InGaAlP外延片技术已相当成熟。  InGaAlP外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的GaAs衬底基片上,气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到GaAs衬底表面,生长出具有特定组分,特定厚度,特定电学和光学参数的半导体薄膜外延材料。III族与V族的源物质分别为TMGa、TEGa、TMIn、TMAl、PH3与AsH3。通过掺Si(硅)或掺Te(碲)以及掺Mg(镁)或掺Zn(锌)生长N型与P型

4、薄膜材料。对于InGaAlP薄膜材料生长,所选用的III族元素流量通常为(1-5)×10-5克分子,V族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的长晶速度及优良的晶体结构,衬底旋转速度和长晶温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体内的热场分布,将有利于获得均匀分布的组分与厚度,进而提高了外延材料光电性能的一致性。    GaN外延片的主要生长方法:  GaN外延片产业化方面广泛使用的两步生长法,工艺简述如下:  由于GaN和常用的衬底材料的晶格失配度大,为了获得晶体质量较好的GaN外延层,一般采用两

5、步生长工艺。首先在较低的温度下(500~600℃)生长一层很薄的GaN和AIN作为缓冲层,再将温度调整到较高值生长GaN外延层。Akasaki首先以AIN作为缓冲层生长得到了高质量的GaN晶体。AlN能与GaN较好匹配,而和蓝宝石衬底匹配不好,但由于它很薄,低温沉积的无定型性质,会在高温生长GaN外延层时成为结晶体。随后Nakamura发现以GaN为缓冲层可以得到更高质量的GaN晶体。 LED光谱分布曲线  1蓝光InGaN/GaN2绿光GaP:N3红光GaP:Zn-O  4红外GaAs5Si光敏光电管6标准钨

6、丝灯  ①是蓝色InGaN/GaN发光二极管,发光谱峰λp=460~465nm;  ②是绿色GaP:N的LED,发光谱峰λp=550nm;  ③是红色GaP:Zn-O的LED,发光谱峰λp=680~700nm;  ④是红外LED使用GaAs材料,发光谱峰λp=910nm;  2.电参数的意义(1)光谱分布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单一波长,其波长大体按图2所示。由图可见,该发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大,该波长为峰值波长。(2)发光强度IV:发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管

7、是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。(3)光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度.是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之间隔.(4)半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。半值角的2倍为视角(或称半功率角)。图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度角分布的情况。中垂线(法线)AO的坐标为相对发光强度(即发光强度与最大发光

8、强度的之比)。显然,法线方向上的相对发光强度为1,离开法线方向的角度越大,相对发光强度越小。由此图可以得到半值角或视角值。(5)正向工作电流If:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。(6)正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极管正向工作电压VF在1.4~3V。在

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