tft工艺流程中中英文标准名称

《tft工艺流程中中英文标准名称》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称第22页共22页一．TFT工艺流程中英文标准名称ArrayProcessFlow阵列段工艺流程Input投料Unpacking拆包装Initialclean预备清洗Particlecount尘埃粒子测试Gate栅电极层Cleanbeforedepo成膜前清洗Gate（Mo/Alalloy)Filmdepo栅电极成膜RSmeter电阻测量MacroInspection宏观检查CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry(VCD)光刻胶低压干燥PRsoftba

2、ke前烘Expose曝光TitlerExpose/EdgeExpose打标/边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/MacInspection宏微观检查CDafterdevelop显影后关键尺寸检查Totalpitch长寸测量GateWetetch栅电极湿刻Contactangle接触角测量PRstrip光刻胶剥离CDafteretch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查LaserRepair激光修补Active层Cleanbeforedepo成膜前清洗Active

3、filmdepoActive成膜AOI自动光学检查MacroInspection宏观检查ThicknessMeasurement厚度测量CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称第22页共22页PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/MacInspection宏微观检查ActivefilmDryetch&AshingActive膜干刻与灰化ThicknessMeasu

4、rement厚度测量PRstrip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic/MacroInspection宏微观检查S/D源/漏电极层Cleanbeforedepo成膜前清洗S/DMofilmdepo源/漏电极成膜RSmeter电阻测量MACROInspection宏观检查CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Edgeexpose边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查MIC/MACInspection宏微观检查

5、CDafterdevelop显影后关键尺寸检查Hardbakebyoven烘炉坚膜S/DMoWetetch源电极/漏电极湿刻n+a-SiDryetchn+高掺杂膜干刻PRstrip光刻胶剥离ThicknessMeasurement厚度测量CDafteretch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查CleanbeforeO/Stest短路/开路测试前清洗Open/ShortTest短路/开路测试TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称第22页共22页Passivation保护层Cleanbefored

6、epo成膜前清洗Pass'nfilmdepo保护膜成膜AOI自动光学检查MACROInspection宏观检查ThicknessMeasurement厚度测量CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Edgeexpose边缘曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查SinXDryetch&ASHING氮化硅干刻与灰化PRstrip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Micr

7、o/MacroInspection宏微观检查ITOITO层CleanbeforePR成膜前清洗a-ITOfilmdepoITO成膜RSmeter电阻测试Anneal煺火MacroInspection宏观检查CleanbeforePR涂胶前清洗Prebake预烘PRCoating光刻胶涂布PRvacuumdry光刻胶低压干燥PRsoftbake前烘Expose曝光Develop显影PRhardbake坚膜ADI显影后自动光学检查Micro/MacroInspection宏微观检查ITOfilmetchITO膜湿刻PRstrip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic

8、ro/Ma