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1、TMM10印制电路板制造工艺性研究目■
2、E■■■-1一…～●'……～……～…一.—■.臻谤l§‰_}-_?_--翳嘲IlIl一lrIIL霹一●LI__—豳r.;_l-IL目隧鬻乙囹J-s_lJ■■_一_一l[口_咖StlldI,Mtll"加川蝴眦栅缸肋枷【摘要】本文对TMM10印制板的制造上艺流程进仃j重点介绍,对所采用的工艺技术的可行性进仃J较为详细的论述.IMM]0jE喇板,工艺磨【Absfracf】Thefabon0ffheTMM10m_CrowavenferCU-fboardwasb№fly?I}intr.duced.Thep.ss
3、ibiIityandut…ty.fthepr.cessingtechn.I.gywereaIs.…uminated.二一Keyw.rdsTMM.,Pnedccu计b.ad,P.cessngechn..《妻i萋鎏1.前言低蚀刻皱缩值.此外,TMM系列层压板材料之热导,接..近于两倍值的传统PTFE/陶瓷层压板材料,因此,其易TMM系列温度稳定性微波复合路丰才,墨于除去热.尧粉填充之热固性树脂聚合物复合材料,专为高可靠性瞢状线和微带线应用而设计.TMM系列层压板材料适用TMM系列层压板材料,是建立在热固性树脂基础F一个宽广介电常数范围和衣回覆金属
4、需求.之上,因此当受热时不会变软.此特性,可被用于电装TMM系列层压板材料之电气和机械特性相结合,BONDlNG)连接,且可不必考虑到焊盘的漂移或基板与助于发挥陶瓷和传箩PTFE微婆.置篓曼自特的变形.生,且无需专用生产技术进行此类电路板材料的加工.目沉铜前,无需进行钠萘溶液处理.制造工艺技术,来实现许多陶瓷基板所期望的特性.TMM系列之温度稳定微波层压板材料,适合于选用TMM10复合层压板材料便是其中应用较多的一种.1/4盎司到2盎司/方英尺之电解铜箔(ED),或直接.TMM系列层压板材料之异常低(典型值低于与黄铜或铝板进行粘接(BONDE
5、D).基板厚度从匝}0PPM/C)的介电常数之热系数,使其在个宽广的温0.015英寸到0.500英寸,还口J利用更厚的基板.此类基复范围内获得了一致的电气性能.底被用于印制线路生产时,能抵抗蚀刻液和溶剂的侵TMM系列层压板材料,具有等方性热膨胀系数,蚀.因此,所有公共的印制电路板(PWB)制程,可被……………………………>>WCl◇M.CN韶一鞭嬲鼎目潮鬻鞠_l———————麟lI黼翻_'f一'L'口■■叠冈2.TMMIO性能简介此~*TMM10温度稳定?I生微波复合线路板材料的主要?I生能,参见表1.表1TMM10覆铜箔层压板板
6、材性能一览性能代表值单位条件测试方法介电常数9.20-0.23010GHZlPC-TM-6502.5.5.5介电常数之热系数-38PPM/K-50+125CIPC-TM-6502.5.5.5损耗因数0.002210GHZlPC-TM-6502.5.5.5绝缘电阻>2000GQC96/60/95ASTMD257体积电阻2×10MQcmAIPC-TM-6502.5.17.1表面电阻4x10MQA挠曲强度13.62(X,Y)KPSlAASTMD790挠曲模量1_79(X,Y)MPSIAASTMD7900.093_18MM吸水率%ASTMD57
7、00.201.27MM密度2_77AASTMD792比热0.74J/G/KA计算热导0_76(Z)W/M/K80℃ASTMC51821(X,Y)热膨胀PPM/K0-140ASTMD338620(Z)抗剥强度3.0IBIN1OZ电解铜,浮焊后IPC-TM-6502.4.8阻燃等级N/A3.TMM10印制电路板制造工艺流CAD设计—'模版制作——下料———■模版铣定位孔.程研究本次TMM10印制电路板制造工艺性研.J怀I蚀审I.1前由卜珊丝印湿膜究,是在长期实践的前提下,根据下述影B句科_饥疋丁L月UU正E——'■因素的多方面考量而得出的.付曝L
8、_-J胃影1.1幢
9、:E;酸性蚀刻(1)复合介质材料l特性:人匕I上羽舞7——'亚蜀l'——'Il多1Ⅸ—i(2)电路设计图形的互连?l生;H——'脱膜——■正面化学沉银——■背面镀锡铈釜r,拿犀.制浩垂fie._,一,-………IJ,……J0,…(4)最终产品表面可焊性要求特殊?I生.1.LnJ^^^—r-—刷板处理—_-1戒刀.-J——去毛刺l.IIMMlU儡【)技捌假捌埴一:一一阴版,图形正面为沉银,背面为电清洗-——包封—成品检验上士上白上士△—'hi薹敢刃Is口vr'i/~馒0WWW.CIPC.eOM.CN<<??…………
10、……?………"I冒■印制电路黑丽ll3.2TMM10微波印制板制造之二:一一阴版,孔金属化,图形表面为双面电镀锡铈合金涂覆.llI1llCAD设计H模版制作H下料H
