大功率led封装的热管理

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1、大功率LED封装的热管理本文由oliver2599贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。第龙卷第６期２叨７年ｎ月电子工　　　　艺技术ＥｃｉＰ糊Ｔｅ侧ｌｓｌｔｃ阴忱仙Ｊ。盯综述　　　　大功率ＬＤ封装的热管理Ｅ程鸯　　　　　　　　　　　　　　（滨工业大学（哈尔威海）山东成海２２，创０９摘要：　　　　建立了种大一功率ＬＤＥ照明灯具的实际封装结构，采用ＡＳＳＮＹ有限元软件对其进行热分析，得出了其稳态的温度场分布，通过实际并浏量与计算得出了模型ＬＤ的实际节温，原始Ｅ在此基础上提出了几种优化方案，分别采用不同的ＬＤ封装材料

2、以Ｅ及不同的铝热沉结构尺寸，并且进行了模拟时比，琦其中一种可行性方案进行了优化，参数在经济和效果之间达到了较好的平衡，获得了较好的优化效果。关键词：　　　　功率ＬＤ优化；ＮＹ；理大Ｅ；ＡＳＳ热管中图分类号Ｔ３　　　　：Ｎ１文献标识码：Ａ文章编号：１３４２）一３一１一４（加７００１００７６５ＴｅｍａＭａａｅｎｏＨｉｈｒｌｎｇｍｅｆｇｔｈ一ＰｗｒｉＬＤＰｃａｅｏｅｗｈｔＥａｋｇｅＣＥＧＱｉ　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｌ卜ａｎ（ｃｏｌ　　　　Ｍａｅ巨ｓｉ沈．ｄＥｎ由９Ｓｈｆｏｔｌｃｅ对ｓｎｎ卿ｅ，Ｈｉ皿ｉｅｏＴｈ０盯，止２２，ｈａ盯ｂｕｌｓ加ｔｆｃｎ１Ｗ祀幻

3、６０Ｃ加ｔ０４９Ａｔｃ：ｏｌａａｌｈｍｌｎｙｓｂ　　　　Ａｎｅｐｋｅａ（ｌｒａａ目ｓ毗ｄｏＡＳＳｓ竹ｅｈｇ一ｐｗｒｔｓａｂｒｔｖｃｇｌｅＩｉｎＮＹｏａｆｉｌｆｒｏｈｏｅ汕ｉｒｅＥｗＰｓｔ．ｎｔｔｃｒ记ｏＬＤｗｃｓｃ声ｌｔｇｓｕｏｗＡ－ＬＤｒｅｎｄｅｒｅｅＡ‘公日ｕｕｕｒｔｄｍｅｆＥａｏｔｔ．ｈｈｉｌｎｉＮｌｓｎｅｄｌＵＩｄｕｏｍａｉｔｈｔＹ，ｔ勿成ｔｍｅｔｉｄｆＥＳＳｔｓａ一ａｅｐｒｕｆｌｏＬＤ，ｅｈｅｅｌａｒｅｅｓ曲切ｅｅｖｒｐｍｚｏｅｌｌｏｄｒ访ｄｓｅ目ｏｔｉｔｎｄｓｌｆｉｅｉａｉｇｓｅｔｆｎｐｆａｄｌｔｅ加ｕｔｎｓｌｔｒｕｏｒ声．ｈ介５ｌｉｒｕｔｗｄａｅ

4、ｓｏｕｓｅａｒｌｎｉｅｓｂ．ｌｍｅａａｄｒ尤坛ａ一ｎ血ｅｏＬＤ份ａｒｔｉｓｄｆｎｅｌｔｓｉｋｓｆＥｒｍｅｅｏａｄＷｌ０ｌａ‘ｓ初ｔｏｔ血ｌｅ罗杭ｈｅａｏｔｔｏｗｃｐｒ．ｌｎｌ从ｈ一ｎｉｕ，ｅｐｌａｄｓｔｔｌｃｓｐｎｅｌｙｔａｋｈｉｉｉｌｏｎｈｅｔｕｏｓｎｉｆｎｌ刀ｈＩｒｃｆｔｅｌ玩ａｅｈｃｃｅ”ｋｎ日ｄｆｅＡａｔａｐａｏｉｆ击，ｃｓｔｙａｉｂｈｅｔｎｅ由ｖ‘ｄａＪｏｈｔｅｒｓａａｅｕｅａｈｖｎｅ６ｅｅｎＫ，ｒＨ　　　　：ｇ一ＷｒＤ饰ｔ让ｏ；Ｎｙ；ｎａｍｏｅｎｙｅｏｄｉｓｈ卯ｅＬ；ｉａｎＡｓｓ肠ｅｎａａｍｉＥｍｔｉｌｇｅＤｕｅＯ：　　　　ＣｅＡＣＯｌｎｄｔＡｃＩ

5、：０１３７（叨７０一１一时ｉＤ１一４４２）０ｅｌ６３５０对于由Ｐ　　　　Ｎ结组成的发光二极管，当正向电流从Ｐ结流过时，结有发热损耗，ＮＮＰ这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，是由热阻器件的尺寸、及材结构料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Ｒ袱℃／，Ｗ）热耗散功率为ｐ（，。Ｗ）此时由于电流的热损耗而引起的ｊ．ＲｐＴ二Ｔ＋ｏＸ。　　　　　　　　　　　　２（）式中Ｔ．—环境温度。由　　　　上升会使Ｐ结发光复合的于结温的Ｎ几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，于热损由耗引起的温升增高，发光

6、二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，示出即显热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约Ｏｎ℃一．ｎ℃，Ｚｎ口０３ｌ这对于通过由蓝光芯片ｌ订ＰＮ结温度上升为：Ａ黄光粉混合得到的白光ＬＤ来说，Ｅ蓝光　　　　　　　　　　　　　　涂覆ＹＧ△Ｔ＝Ｒｘ。‘ｐ（）１Ｐ　　　　Ｎ结结温为：波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而作者简介：程粤（８一）男，要从事微电子封装与ＬＤ９１５，主Ｅ封装的研究工作。万方数据电子工艺技术第２卷第６８期降低白光ＬＤ的整体发光效率，Ｅ并导致白光色温的改变。对于封装和应用来说，何降低产品的热阻，如使Ｐ结产生的

7、热量能尽快地散发出不仅可提Ｎ去，高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，时也提同高了产品的可靠性和寿命。的温度超过了其正常工作的１℃，工作寿命、０２它的效率和发光质量都大大地降从图中还可以看出低，在基板的部分的温度梯度较大，可见这个部分的热阻较大，将是今后工作的重点。３稳态分析的实验验证本文针对大功率白光ＬＤ　　　　Ｅ照明灯具建立了基于热传导和对流的有限元数值模型，到其稳态温得度场的分布，并对其结构进行优设计出化，一种有效的装热构‘封散结降」。１有限元模型的建立本文采用的模型是ＰＯＤ公司的Ｍ６　　　　ＲＬＥ１Ｒ型大功率ＬＤ在模型中，Ｅ。灯罩基本不参与传热，所以在

8、热分析中去掉不考虑，灯具的发热部分是Ｌ