smt操机操作入门培训

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1、SMT,表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology),从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺构成要素  印刷(红胶/锡膏)—检测(可选AOI全自动或者目视检测)—贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)—检测(可选AOI光学/目视检测)—焊接(采用热风回流焊进行焊接)—检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)—维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)—分板(手工或者分板机进行切板)  工艺流程简化为:印刷—贴片—焊接—检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印

2、刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。贴片/零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(ReflowOven

3、),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后维修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返

4、修工作站等。配置在AOI光学检测后分板其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。回流焊工艺流程  1.单面板:  (1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏;  (2)贴放SMC/SMD;  (3)插装TMC/TMD;  (4)再流焊  2.双面板  (1)锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;  (2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;  (3)反转PCB并插入通孔元件;  (4)第三次再流焊。无铅锡膏回流焊的注意事项  1.与SMB的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性;  2.焊点的质量和焊点的抗张强度;  3.焊

5、接工作曲线:  预热区:升温率为1.3~1.5度/s,温度在90~100s内升至150度  保温区:温度为150~180度,时间40~60s  再流区:从180到最高温度250度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却  无铅焊接温度(锡银铜)217度4、FlipChip再流焊技术F.CSMT元器件种类电阻(R-resistor)电容(C-capacitor,包括陶瓷电容—C/C,钽电容—T/C,电解电容—E/C)二极管(D-diode)稳压二极管(ZD)三极管(Q-transistor)压敏电阻(VR)电感线圈(L)变压器(T)送话器(MIC)受话器(RX)

6、集成电路(IC)喇叭(SPK)晶体振荡器(XL)等,而在SMT中我们可以把它分成如下种类:电阻—RESISTOR电容—CAPACITOR二极管—DIODE三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR电感—COIL集成块—IC按钮—SWITCH等。(一)电阻1.单位:1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ2.规格:以元件的长和宽来定义的。有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805)3216(1206)等。3.表示的方法:2R2=2.2Ω1K5=1.5KΩ2M5=2.5MΩ103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ

7、(F、J指误差,F指±1%精密电阻,J为±5%的普通电阻,F的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字,这数字代表电阻的容量。(二)电容:包括陶瓷电容—C/C、钽电容—T/C、电解电容—E/C1.单位:1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F2.规格:以元件的长和宽来定义的,有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805)3216(1206)等。3.表式方法:103K=10×103PF=10NF104Z=10×104PF=100NF0R5=0.5PF注意:电解电容和钽电容是有方向的,白色表示“+”极

8、。(三)二

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