电子工艺实训论文

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1、桂林电子科技大学实训说明书用纸编号：电子工艺实训(论文)说明书题目：电子工艺院（系）：应用科技学院专业：电子信息工程学生姓名：赖火娇学号：1001130404指导教师：班立新胡机秀李秀东2011年7月1日-7-桂林电子科技大学实训说明书用纸摘要电子工艺实训是增强学生综合素质，培养实践能力的一个重要环节。本次实训主要有插件与贴片原件的焊接以及拆焊。从中使我增加了电子技能基础的能力和实践动手的能力，掌握了许多技巧和方法,以及对许多电子原件和手工焊接初步了解与认识。关键词：电子工艺；拆焊；焊接；插件；贴片-7-桂林电子

2、科技大学实训说明书用纸目录引言11.绪论11.1研究意义11.2研究目的12.常用工具13.插件元件的焊接13.1焊接注意事项13.2实际操作24.贴片元件的焊接34.1焊接注意事项34.2实际操作35．总结4谢辞6参考文献7-7-桂林电子科技大学实训说明书用纸引言早在选个这个专业的时候，我就知道有电子工艺实训的机会，对于每个选这个专业的同学来说，焊接电路板使我们必须掌握的技能之一，通过这次实训我们可以进行系统性的进行焊接技术的学习。就拿焊接电路板来说，本来认为很简单的事情，但实际上操作起来就没有那么简单了。做任

3、何事都要掌握一定的技术，还要有一定的素质。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不够的，电子工艺实训就是要我们自己去实际操作和实践，要真正的把理解的知识转到实践中，在实践中体验真理。1.绪论1.1研究意义电子工艺实训是增强学生综合素质，培养实践能力的一个重要环节。通过实训让同学们掌握焊接的主要技巧和方法，培养学生的动手能力与实践能力，其中掌握烙铁的使用和技巧，让同学们能更好的把课本上的所学知识应用与实践中去。1.2研究目的1、掌握电烙铁的正确使用方法，熟悉基本的焊接技术2、学会对电子元器

4、件的焊接，特别是对贴片元器件的焊接2.常用工具烙铁、吸锡器、电阻、贴片电阻、镊子、尖嘴钳、钳子等3.插件元件的焊接3.1焊接注意事项首先是烙铁头的温度选择，根据班老师的经验，他提议我们使用280-320°C，这个温度区间是比较适合焊接。正确的温度选择，对焊接有至关重要的影响。其次就是焊点的判断。好的焊点应该圆润无毛刺，焊锡、焊盘、元件管脚三者要完全融合，应无松动感，形状应该为裙带型。而不好的焊接，主要分为以下几点。虚焊、锡桥、开孔、焊锡有尖角、焊锡流、铜箔断裂。-7-桂林电子科技大学实训说明书用纸造成以上不良焊接

5、的主要原因有，烙铁头未对准引脚，加热不足；烙铁头不清洁或残缺；烙铁及焊锡摆动；烙铁撤离太快或者角度不当；焊接时间太长，温度低；焊锡流、焊锡过量、时间太长；引脚与孔间隙太大、过力按压铜箔、多次重复焊接、烙铁头残缺等。因此，在操作过程中，要谨记造成不良焊接的原因，在自己动手时，要避免以上操作，这样才能焊接出合格的焊点。图表1合格的焊点3.2实际操作在焊接前，一定要使元件紧贴电路板，然后就翻转电路板；然后要在背面整理元件管脚，使管脚竖直向上，这样才能有利于焊接，从而焊接出良好的焊点。然后，还要清洁烙铁头，调整好温度，做

6、好准备工作。做好准备工作后，就进入正式的焊接。首先是要将烙铁头与焊盘和元件的管脚接触，起预热作用。其中，一定要使烙铁头与另外两个的接触是一个小面，而不是一个点，这样才能充分预热。大概放个3s左右，然后就将焊锡送到烙铁头和元件、焊盘的接触点，等到焊锡融化并覆盖了焊盘时，就先撤离焊锡，紧接着就撤离烙铁。注意，两者的撤离角度均是45°C。这样一个焊点的焊接就完成了。当然，之后还要剪掉多出来的元件管脚，使剩下来的原件管脚和顶端的焊锡刚好相平。一个管脚的焊接流程就完成了。-7-桂林电子科技大学实训说明书用纸图表2插件元件焊

7、接4.贴片元件的焊接4.1焊接注意事项在焊接贴片电阻时，有两个规格的电阻，分别是0805和1206，在考察阶段需要焊接一块74系列的集成芯片的元件。由于都没有接触过贴片元件，所以在焊接的时候，确实有挺多的困难，在老师的讲解和示范下，才能顺利焊接。在其中一个焊盘先放焊锡，焊锡的量要控制好来。而用镊子放置元件时，手一定要固定好，不要让手摆动的幅度太大了，要不然，将造成元件不能跟焊盘接触好，也不能使元件整齐排放来。焊接的温度，指导老师童老师的介绍是说，要根据焊接的感觉来随时调动温度，直到找到合适的温度。良好的焊接，应该

8、是元件与焊盘接触平整，两边都平行于焊盘，而不是两边中一边高一边低。而且焊锡应该很平滑的，构成一个平滑的下坡。4.2实际操作在焊接前，要将一个要用焊锡涂上焊盘，使焊锡覆盖焊盘并有小角度的上凸就可以了。由于贴片电阻太小，所以要用左手用镊子夹住元件，使有字的一面朝上，右手将烙铁放到已经涂上焊锡的焊盘。然后，左手就夹住元件从左边，平行的滑着向涂上焊锡的焊盘移动，由于烙铁已经将焊锡