(客观题)pcb设计预赛题

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1、第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛初赛试卷一、单选题1.下列哪种不是贴片封装（）【答案】B【分数】1分【选项】A.SOT-89B.DIPC.SOT-223D.BGA2.下图中的元件最符合哪种封装名称（）【答案】A【分数】1分【选项】A.SOICB.TSOPC.QFND.DFN3.封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）【答案】A【分数】1分【选项】A.元件的长宽尺寸（公制）B.元件的长宽尺寸（英制）C.元件的IPC编号D.元件的生产商型号4.下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）【答案】A【分数】1分【选

2、项】A.QFNB.SOPC.DIPD.AXIAL1.AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）【答案】C【分数】1分【选项】A.“-”B.“/”C.“”D.“*”2.元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（）【答案】C【分数】1分【选项】A.StandardB.MechanicalC.NetTieD.Graphical3.如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）【答案】B【分数】1分【选项】A.ParameterSet指示或PCBLayout指示

3、B.NoERC标记或CompileMask指示C.NetClass指示或ParameterSet指示D.NoERC指示或PCBLayout指示4.下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性A.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中B.装配变量必须在PCB编辑环境内设置C.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据1.如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）【答案】A【分数】1分【选项】A.TrueTypeB.StrokeC.BarCodeD.

4、Default2.一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）【答案】C【分数】1分【选项】A.2B.4C.6D.103.用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）【答案】A【分数】1分【选项】A.TopOverlayB.KeepoutC.MechanicalD.以上都不能4.下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）【答案】D【分数】1分【选项】A.18μmA.35μmB.70μmC.14

5、0μm1.下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）【答案】D【分数】1分【选项】A.MELFB.CHIPC.PQFPD.TQFP2.在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）【答案】C【分数】1分【选项】A.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlayer设置为：AnyB.Toplayer设置为：Vertical;Bottomlayer设置为：AnyC.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlaye

6、r设置为：VerticalD.Toplayer设置为：Any;Bottomlayer设置为：Vertical3.关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计4.在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）【答案】B【

7、分数】1分【选项】A.45°拐角和90°拐角B.任意角度拐角A.任意角度直线B.弧形拐角1.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）【答案】D【分数】1分【选项】A.任何情况均可使用焊盘的默认值B.HoleSize的值可以大于X-Size的值C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值2.下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）【答案】D【分数】1分【选项】A.信号仿真B.数模混合仿真C.信号完整性分析D.电磁兼容性分析3.下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）【答案

8、】B【分数】1分【选项】A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B.元件可以放置在对应的Room外C.元器件边框可以放置到PCB边界以外D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层4.下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是