电子焊接工艺实习报告---

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1、电子焊接工艺实习报告实习名称：单片机温度控制装置院（系）：电子与控制工程学院专业：建筑电气与智能化班级：学号：姓名：时间：二〇一五年六月二十六第8页一、实习名称单片机温度控制装置二、实习时间2015年6月23—6月24日三、实习地点长安大学渭水校区电工电子实验中心四、实习目的及意义培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识：（1）常用电子元器件的认识和使用；（2）掌握电子电路的焊接工艺；（3）掌握电子电路的调试；（4）掌握电子电路的故障分析及排除方法；（5）学习查询资料和编写总结报告。五、温度控制系统原理分析及示意图1.

2、复位电路原理：电阻给电容充电，电容的电压缓慢上升直到vcc，没到VCC时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位，接近VCC时芯片复位脚近高电平，于是芯片停止复位，复位完成。　复位电路的基本功能是：系统上电时提供复位信号，直至系统电源稳定后，撤销复位信号。为可靠起见，电源稳定后还要经一定的延时才撤销复位信号，以防电源开关或电源插头分-合过程中引起的抖动而影响复位。原理图如右图所示：图1.复位电路原理示意图2.51最小系统AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同

3、，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整第8页控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。图图2.51最小系统电路图3.RS232串口电路图3.RS232串口电路原理图4.测试、设定温度指示图4.测试温度显示及设定温度显示原理图5.加热、制冷驱动和指示第8页图5.加热、制冷驱动和显示电路原理图六、实习材料及工具电烙铁、松香、剪线钳、尖嘴钳、焊锡丝、PCB电路板、芯片、电源、单片机温度控制装置实验相关元器件等。七、实习内容（一）了解焊接要

4、求1.符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点    （1）焊点成内弧形(圆锥形)； （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；  （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间；  （4）零件脚外形可见锡的流散性好；    （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。  2.不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理   （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够；  （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；  （3）偏

5、位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；  （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用； （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能第8页见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好；  （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。3.合格焊点的要求(1)良好的导电性；(2)一定的机械强度；(3)焊点上的焊料适量；(4)焊点表面要清洁；(5)焊点不应该有毛刺、空隙；(6)焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑。（二）焊接内容 1.

6、焊接准备 烙铁头表面覆盖光亮的焊锡，对于保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁至关重要。焊接前的准备工作主要是对被氧化的烙铁头进行预处理。如果加热前烙铁头表面沾锡均匀，可不用进行预处理。 在烙铁架的小盒内准备好清洁海绵并用水浸湿，准备好助焊用的松香。待电烙铁接通电源片刻后，在烙铁头的温度大约达到松香的熔解温度（约150℃）时，将烙铁头插入松香，让其表面涂覆一层松香，再等片刻，待烙铁头温度达到焊锡的熔解温度（约230℃）时，在烙铁头部（约5~10mm）表面均匀熔化并覆盖一层光亮的锡层。 如果烙铁头氧化严重，上述步骤无法使烙铁头均匀沾锡，则

7、需要将烙铁头的氧化部位在含有焊锡和松香的铜丝编带上反复磨蹭，直到表面的黑色氧化物完全去除。 在焊接过程中，如发现烙铁头沾上焦化的助焊剂或其它黑色残留物时，应随时在清洁海绵上擦拭，除去烙铁头部的残留物。如有必要，可将烙铁头放在清洁海绵上数秒钟，降低其温度后再迅速插入松香，这样可以将烙铁头的氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层。2.焊接步骤（1）准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态 （2）加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体

8、，例如图中导线和接线都要均匀受热（3）送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直第8页接加到烙铁头上 （4）移开焊丝