lidworksflowsimulation全局旋转与局部旋转的应用

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1、lidWorksFlowSimulation全局旋转与局部旋转的应用发表时间：2014-10-9作者:周洲来源:互联网关键字:SolidWorksFlowSimulation 全局旋转 局部旋转 本文介绍了以离心泵和CPU散热器仿真分析为例，介绍了在运用SolidWorksFlowSimulation进行旋转设置的过程中，设置全局旋转或局部旋转的具体步骤和方法。　   当我们在SolidWorksFlowSimulation遇到有旋转的情况时，我们会考虑设置全局旋转或局部旋转。设置全局旋转时，所有组件均参与旋转；而设置局部旋转时，只有包括在旋转区域内的组件参与旋转，那这

2、两种情况该如何设置呢？请看下文的实例：离心泵：   1.该离心泵模型由叶轮、盖子以及3个封盖组成，实例是研究空气通过具有旋转叶轮离心泵的流动情况。空气通过进口封盖沿垂直于封盖表面的方向流入离心泵内部，通过旋转的叶轮从出口封盖流出，见图1。图1离心泵模型   2.通过向导设定分析类型为内部流动，旋转类型为全局旋转，参考轴为Z轴，角速度为-209.43951rad/s（2000rpm）。见图2：图2向导设定分析类型   3.插入进口封盖的边界条件为入口体积流量0.3m3/s，出口封盖的边界条件为环境压力。见图3：图3插入进口封盖的边界条件 4.该离心泵只有叶轮转动，而其余组

3、件不参与旋转，因此需要将这些组件视为“定子”的真实壁面。选择插入边界条件，在打开的属性管理器中，选择盖子，在类型下选择“壁面”，设置为“真实壁面”，勾选“定子”。在全局旋转下，不参与旋转的组件必须视为“定子”。如图4所示：图4设置不参与旋转的组件为“定子”的真实壁面   5.计算结果，如图5所示：图5计算结果CPU散热器：   1.该CPU散热器模型由风扇、散热片、卡座、风扇附件等组成，实例是研究散热器冷却CPU芯片的情况。通过一定转速转动的风扇带动CPU芯片周围的空气流动，通过散热片来降低CPU芯片温度，见图6。图6CPU散热器模型2.通过向导设定分析类型为外部流动，

4、旋转类型为局部旋转，勾选固体内热传导。见图7：图8局部旋转区域设置需注意的细节   4.插入旋转区域，选择将风扇完全包裹住的组件（RotationRegion），角速度为-460.766923rad/s（4400rpm）。见图9：图9插入旋转区域   5.该散热器中只有风扇转动，而其余组件不参与旋转，因此需要将与局部旋转区域相交的面或组件视为“定子”的真实壁面。选择插入边界条件，在打开的属性管理器中，选择卡座与旋转区域相交的面以及风扇附件，在类型下选择“壁面”，设置为“真实壁面”，勾选“定子”。在局部旋转下，不参与旋转的面或组件必须视为“定子”。如图10所示：图10将与

5、局部旋转区域相交的面或组件视为“定子”的真实壁面   6.计算结果，如图11、12所示：图11速度计算结果图12温度结果图7导设定分析类型   3.局部旋转区域设置需注意的细节，红色区域为局部旋转区域。见图8。