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《含先驱体原料低温烧成sic多孔陶瓷研究（可编辑）》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、西南科技大学硕士学位论文含先驱体原料低温烧成SiC多孔陶瓷的研究姓名:刘坚申请学位级别:硕士专业:材料学指导教师:许云书20090413西南科技大学硕士研究生学位论文第页摘要多孔陶瓷具有耐高温、抗氧化、抗热震、耐化学腐蚀以及优异的过滤、吸附和脱附性能,广泛的应用于过滤器、催化剂载体、热交换器和传感器等领域,成为当前多孔材料研究的热点之一。陶瓷由强.共价键结合,不具有熔融特性,在℃开始升华,因此陶瓷器件以及多孔功能陶瓷都需要低熔点的助剂并且烧结温度相当高常压烧结温度在~℃,限制了其实际应用。本文引入陶瓷先驱体聚合物聚碳硅烷,作为粘结剂低温烧结多孔陶瓷,在成型方面分别
2、采用了浇注成型和干压成型,测试和表征了所制多孔陶瓷的结构和性能,考察了先驱体含量、粒径等因素的影响。低温℃便能烧结转化为,因此利用烧结后形成裂解产物粘结能大大降低烧结温度,同时无烧结助剂等杂质影响多孔陶瓷高温性能。浇注成型法研究结果表明,粒径在.左右的粉体最适合浇注成型,烧结后裂解产物将颗粒粘结在一起,烧成多孔陶瓷孔径分布呈单峰分布、孔径分布窄、热膨胀系数低、烧结过程中线收缩率小。随着含量的增大烧成多孔陶瓷孔隙率降低,但强度显著提高。含量为%时多孔陶瓷的孔隙率、弯折强度和线收缩率分别为.%、.和.%。研究了空气中热氧化交联对烧成多孔陶瓷性能的影响,结果表明交联使得
3、多孔陶瓷孔隙率降低,不利于多孔陶瓷性能的提高。低压成型法研究结果表明,粉体粒径越小成型所需压力和含量越大,随着含量和成型压力的增大,烧成多孔陶瓷平均孔径减小、孔隙率降低、弯折强度增大。粒径是影响多孔陶瓷孔隙孔径的主要因素,粒径越大多孔陶瓷孔径越大。该法不仅可制备出大孔陶瓷而且可制备出纳米多孔陶瓷,用的粉体作骨料制备多孔陶瓷,和分析表明,烧成陶瓷内部有大量的纳米孔存在,含量为%时三点弯折强度为.,孔隙率为.%,平均孔径为.。关键词:碳化硅多孔陶瓷成型方法聚碳硅烷西南科技大学硕士研究生学位论文第页,,,,,,,,,,’,.,/.,,....~。,.’.?~.,.,,,
4、.,,.%,,.,.%.%.,,,第页西南科技大学硕士研究生学位论文一一一●?????????????????????????????????????????????????????一...,.,,.,.,,.%,.,.%..;:;;独创性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得西南科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。椤试函慨签名:
5、三坚关于论文使用和授权的说明本人完全了解西南科技大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留学位论文的复印件,允许该论文被查阅和借阅;学校可以公布该论文的全部或部分内容,可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。保密的学位论文在解密后应遵守此规定一之?吐新躲祈邛日期中/西南科技大学硕士研究生学位论文第页绪论.多孔陶瓷..多孔陶瓷的定义和分类多孔陶瓷是陶瓷的一个重要类别,其发展始于十九世纪七十年代,存在多种定义,但比较简单而且广泛的说法是:多孔陶瓷是一种含有较多孔,并且是利用其孔结构所具有的功能的一类无机非金属材料?。目前多孔陶瓷无统一分类,可以按照孔径大小、
6、孔隙形貌及骨料不同等进行分类。按照多孔陶瓷材料孔隙形貌的不同,可分为两类:蜂窝陶瓷材料和泡沫陶瓷材料【’】。前者的孔隙形成二维排列,后者则由中空多面体孔隙作三维排列。泡沫陶瓷材料还可进一步细分为开或网状陶瓷材料以及闭孔陶瓷材料.根据国际纯粹与应用化学联合会,的定义,多孔材料按孔径大小可分为【:微孔,孔径≤、中孔,孔径在之间和大孔,孔径材料。根据所用骨料不同,可分为表.中六种材质的多孔陶瓷【‘.】。表?多孔陶瓷按骨料不同的分类.?纳米多孔材料是多孔材料的重要组成部分【,它是指具有显著表面效应、孔径介于~、具有高孔隙率和比表面积的多孔固体西南科技大学硕士研究生学位论文
7、第页材料,包括部分微孔材料和全部介孔材料。表卜几种常用的子结构测试方法.?..多孑陶瓷性能及其测试...多孔陶瓷孔结构的表征技术多孔陶瓷最基本的参量是直接表达其孔隙性状的指标,如孔隙率、孔径、西南科技大学硕士研究生学位论文第页孔径分布、比表面积等,其中孔隙率又称气孔率指标是这些基本参量中的主要指标。多孔陶瓷的孔隙率,是指多孔陶瓷中孔隙所占体积与多孔陶瓷总体积之比,一般以百分数来表示。该指标是多孔陶瓷最重要的基本参量,是决定多孔材料导热性、导电性、光学性能、声学性能、抗拉强度等物理、力学性能的关键因素【’】。多孔陶瓷孔隙性状有多种检验测试手段,包括物理、光学等方法表
8、.。...
