微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例

微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例

ID:15678276

大小:106.50 KB

页数:11页

时间:2018-08-04

微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例_第1页
微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例_第2页
微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例_第3页
微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例_第4页
微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例_第5页
资源描述:

《微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例刘学森张涛林天辉颜景林徐丹红江苏苏州上海华碧司法鉴定所华碧司法鉴定所摘要:微量物证技术能将微观材料性能对产品失效的影响查证出来,对有关物质材料的成份及其结构进行定性、定量分析,最终用微量物证的技术手段进行鉴定,并提供司法鉴定报告,为法院判决审判提供物证依据,是一种先进的想法和思路。关键词:微量物证;质量鉴定;失效分析;发光二极管中图分类号:文献标识码::./..?...随着社会的发展,各种产品、家电产品、金属与非金属类设备设施都千差万别.非标事物层产品、集成电路、电

2、子元器出不穷.诉讼的焦点往往在于一些件类产品、印刷线路板模块“无标准、无参数”的领域,现代产类产品等。品极其复杂.合同文本往往无法规案情简介范千差万别的产品参数.各种标准的更新速度赶不上产品的变化.原年电子科技图产品结构先所依仗的“用标准来检查产品是有限公司以下简称原告、否合规”的传统鉴定思路已经遇到光电科技有限公司以下简称离中验证了开路的失效点有两种了严重困难.大量的司法鉴定和仲被告签订订货单.由原告向被告原因:一焊或芯片开路;二焊开路。第二步:对电性开路的失效品裁领域的实践表明传统的鉴定思提供全彩支架见图。进行金相切片分析.发现开路的主路已经遇到了极大挑战

3、。被告在支架上安装芯片、焊接金线应用微量物证技术查证产品等其他材料制成半成品灯要两类失效模式见图,与电性问题原因.必须以在工业领域广为隔离结果吻合.物性分析很好地验后出售给被告的客户.再由客户将熟悉的失效分析技术为基础.以法半成品灯做成显示屏证了电性分析的结果。失效模式:学证据调查的物质性原理、信息转对外销售。被告的客户反映由被告银胶与支架的银镀层间被异常污染夹杂层隔离而开路.失效品与良移原理、同一认定原理、相对性原提供的半成品灯做成理等证据的科学方法论来进行微显示屏后出现比例约为%.%的品相同位置比对:失效模式:二焊与支架的银镀层间被异常污染夹量物证数据的整

4、理、分析、推理、判死灯情况。为此。光电科技有限公司向法院提出鉴定申请.按照上杂层隔离而开路。失效品与良品相断.最终以物证的事实来说话,找出产品发生质量问题的原因.从而海市区人民法院签发的委托鉴同位置比对。判定合同纠纷的责任方.为司法判定函的要求.鉴定全彩第三步:对异常夹杂层进行决提供物证依据。支架封装后出现死灯的原因.是后射线特征粒子能量谱仪分析.发现微量物证在产品质量鉴定应期加工不当还是因支架原材料品主成分元素为、、与支架原材质问题造成。料料的主成分一致.并得出用的范围有:电子电气产品故障原/分析结果。在分析了因鉴定、安全事故原因鉴定、汽车鉴定过程及事故定损

5、、机电设备及材料合同灯中的材料后.发现:①只有在周边的料中含有.其纠纷责任方鉴定。涉及到的产品与第一步:对良品和不良品进行行业包括:信息咨询类产品、通讯他材料未发现元素见表;②电学测试后发现,不良品缺亮死产品、照明产品、汽车部件类产品、灯的电性都是开路电性。电性隔不论是银胶和银镀层间的.还是二收稿日期:岫科技创业月刊年第期万方数据微量物证技术在产品问题原因查证的司法鉴定应用案例隰说明:失效品的能谱的面扫描结果,通过特征元素绿色在整个区域内的分布.可以看清料的污染路径。田芯片藏面样品的异常特征元蠢的两扫撼结暴说明:失效品中,银镀层厚度落差较大,良品中,同样位置的

6、银镀层厚度均匀。圈污藤路径光学丑纛簟分析染不是发生在回不,。’雎伏工。皿两种原因:一焊或芯片开路;二焊说明::引中,。为电学测试示意图。色灯正极接篓阳电极。负极说明:图中,为电学测试示意图,色灯正极接共阳电极,负极流焊工艺过程开路。接各灯电极;为电性隔离测试需平面研磨,磨断金线.露出两个测试点;失效品银胶与支架的银镀层问被异常污染夹杂层隔离;为良在已分析的个样品中,发现中。这些模拟试品银胶与支架的银镀层间接触良好;失效品二焊与支架的银镀层间验信息说明开路的三种失效模式为:芯片银胶料在支架工艺后与支架的银镀层间被异常污染夹被异常污染誊杂层,离而琶;良曼三焊置专翌

7、,算镀层间接触良好。金相切片分析?发现开路的两种失效模式晶孬囊、。贴片及杂层隔离而开路:二焊与支架的银焊和银镀层间的异常夹污染杂层工作环境下.都不会发生料对镀层间被异常污染夹杂层隔离而都含有等元素的物质;③银镀层的污染。开路;支架银镀层缺失,二焊脱离,对周边料的分析.结果发综合分析:对良品和不良品进造成开路。现只有在料中含有等异常夹杂层的主成分元素为行电学测试,结果发现,不良品缺元素.是料中的参杂亮死灯的电性都是开路电性。电、、与支架原材料料的主颗粒元素。性隔离中验证了开路的失效点有成分一致。在分析了灯中的材第四步:从对芯片截面样料后.发现只有在周边的衰模块相

8、关部位材蜃分斩汇总料中才含有.其他材料

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。