环氧树脂真空浇注工艺技术

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1、环氧树脂真空浇注技术工艺链的组成邱鹤年上海理亿科技发展有限公司【摘要】环氧树脂真空浇注工艺技术，是电工、电子部件和器件干式密封绝缘体系的重要工艺技术，整套浇注工艺和设备的统一已成为一项完整的近代技术；该工艺技术全过程包含：环氧树脂组份体系、配方设计、浇注设备、浇注工艺和固化工艺等步骤形成一个工艺链，整过工艺链的完善、规范、配合和统一，才能得到符合技术要求的浇注制品。本文对环氧树脂真空浇注技术工艺链中重要的环节，进行简要的阐述。【关键词】环氧树脂体系配方设计浇注设备浇注工艺固化工艺一，前言环氧树脂用作浇注绝缘，国外始于1950年前后；我国于二十世纪六十年代逐步应用在电机、电器部件和电子

2、元器件的封装绝缘，均取得了极好的技术、经济效果，保证了器件的可靠运行，此后逐渐探讨、研究，直到现今的繁盛。环氧树脂浇注料是由环氧树脂、固化剂、功能性助剂和无机粉体填料等组成的配方体系，在设备和工艺条件保证下，浇注入组装工件的模具，固化反应完成后，脱模得到制品，该项工艺技术属于干式整体绝缘体系。在文献资料中，环氧树脂浇注料除以这一技术术语表示外，还有相当名词是以：浇注胶(Casting)；包封胶(Encapsulating)；灌封胶(Potting)等技术术语名称出现，其含义是完全一致的，只是使用的专业领域和范畴不同。环氧树脂浇注是干式绝缘方式，具有一系列的可贵性能，如：优良的耐热性、

3、密封性，良好的机械强度和耐化学稳定性，极强的粘接性及可靠的电绝缘性以及极好的防潮、防尘、防霉、防腐蚀性能等，而且还是支撑结构材料。环氧树脂浇注干式绝缘方式是电子、电工组件部件小型化、轻量化、低噪音化的有效绝缘手段，因而是电子、电工行业重要和主导的绝缘封装技术。环氧树脂浇注工艺技术，在我国应用和发展已有四十多年的经历，其发展水平由低级阶段到高级阶段。二十世纪六十年代我国的环氧树脂浇注配方和工艺技术，不论是浇注设备和浇注工艺水平或是浇注后的产品质量，按目前水平比较，是属原始阶段；其原因仍是当时对浇注工艺的重要性认识和配方组份材料的品质还不很了解，以及对环氧树脂浇注后的产品质量均提不出具体

4、要求，只要能用环氧树脂浇注成一只产品，若不开裂就很先进了。尤其是对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料等配方组成的有机化工材料，它们的技术指标，究竟那几个是真正影响固化物性能的因素尚不甚清楚。上世纪七十年代中期，在采用环氧树脂封装绝缘的电机、电器产品的质量有了明显提高后，促使科技人员对环氧树脂封装绝缘的可贵处又有了进一步认识，从而促进了环氧树脂及其助剂品种的发展和质量的提高，以及新产品的开发，来适应我国浇注干式绝缘体系的技术进步对配方组份材料的需求，经过三十多年的努力，目前我国浇注专用环氧树脂、固化剂、功能性助剂和填料等配套化工材料均可实现国产化，而且尚在不断发展中。环氧树脂浇注工艺技术，

5、由上世纪五十年代的常压浇注到六十年代简单的真空浇注，以致系统真空浇注的逐步发展，是我国绝缘专业科技人员不断努力、提高的过程。上世纪七十年代中期，我国开始从国外引进较高水平的连续式全真空浇注设备及全真空浇注工艺技术，自动化程度高，浇注产量高，实现了无气隙浇注制品，为高电压等级制品的发展创造了条件；在此基础上，我国科技人员以引进、消化、吸收、创新的精神，研制了符合我国国情的环氧树脂真空浇注整套设备，为我国电工、电子行业提供了高技术、大批量、质量稳定浇注设备。19总之，要达到完美、理想、符合产品技术要求的环氧树脂浇注制品，需要由环氧树脂体系组份材料、配方设计、真空浇注设备、浇注工艺和固化工

6、艺组成的一条工艺链的完善组合，才能成功。二，环氧树脂浇注工艺技术的分类环氧树脂浇注工艺技术实施于电子、电器、电工等产品的密封绝缘，有多种施工工艺方法。浇注工艺技术的发展，由初期简陋的设备在常压状态下进行浇注，然后，进入到真空处理浇注工艺（即将浇注好环氧树脂的模具再放入真空罐中真空），到间断式的真空浇注，直至密闭的全真空系统的管道连接输送设备进行真空浇注等。上世纪七十年代后期，从国外引进的全真空流水线浇注技术及设备，是较先进和完善的工艺技术。经过三十年多年的发展，目前我国已形成了一整套根据产品结构特征、技术条件、生产批量的环氧树脂真空浇注设备、浇注施工工艺技术和高品质的配套材料。从环氧

7、树脂浇注工艺技术分析，其实际施工方式和产品结构不同，在“浇注”这一广义词中，可分类为：浇注、包封、灌封，以及自动压力凝胶（APG）工艺技术等环氧树脂成型工艺。这一分类区别，是由于产品绝缘结构不同的需要；因而，环氧树脂浇注料的配方亦不同，同样施工工艺亦不相同。但是，最主要的还是产品绝缘结构的技术要求不同，使浇注产品的施工工艺在称呼上有区别。1，浇注工艺：环氧树脂浇注是一种(铸型)绝缘加工工艺方式，工艺过程可以简述为：将组装好的电工、电器部件，组装置于已涂好脱