pcb-板材-资料-整理

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1、板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.FR-4：环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4之Tg约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字

2、符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB质量从低到高：94HB<94V022F

3、，不能模冲。CEM-3：双面半玻纤板。FR-4：双面玻纤板。FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同，钻嘴磨损率比FR-4小2.多等级的耐漏电痕迹性（

4、CTI175V、CTI300V、CTI600V）阻燃等级标准：UL94V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。UL94V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。UL94V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。覆铜板的质量特性：1.电气特性.包括绝缘性、介电性（介电常数Dk、介质损耗因数Df等）、耐离子迁移性CAF、耐漏电痕迹性CTI、耐电场强度、铜箔的质量电阻等。2.机械特性.包括铜箔与基材的粘接性、机械强度（

5、如弯曲强度等）、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。3.化学特性.包括耐热性、玻璃化温度TG、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水性等。4.物理特性.包括热膨胀系数CTE、相对密度、燃烧性（阻燃性）、基板加工性、基板平整性（翘曲、扭曲）等。5.耐环境特性.包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热———冷循环冲击性等。6.环保特性。耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（CommparativeTrackingIndex）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕

6、迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级（400V>CTI>=175V）Td（裂解温度）：以「热重分析法」（ThermalGravityAnalysis）将树脂加热中失重5％（WeightLoss）之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td＞310℃，MidTg之Td＞325℃，Hig

7、hTg之Td＞340℃。Z轴CTE，α1、α2：　CTE为热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）的简称。PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在1215ppm/℃左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为5560ppm/℃。Z轴CTE采「热机分析法」（ThermalMechanicalAnalysis简称TMA）量测板材Tg以内的热膨胀系数（α1-CTE），及Tg以上的热膨胀系数（α2-CTE）。目前α1-CTE之上限为60ppm/℃，而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中

8、α2-CTE更受重视。耐热裂时间（T260、T288、T300）　乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃，或300℃之定点温度，然后观察板材在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为「耐裂时间」。目前新版IPC暂定一般Tg：T260为30分