改性聚酰亚胺封装基板的研制

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1、------------------------------------------------------------------------------------------------改性聚酰亚胺封装基板的研制严小雄王金龙李小兰(国营第七O四厂研究所陕西咸阳7l2O99)摘要:以44二苯甲烷双马来酰亚胺~二氨基二苯甲烷~环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高~热膨胀系数小~介电常数低等优异的综合性能用于制作封装用印制线路板

2、可满足技术要求关键词:封装基板;聚酰亚胺;芳酰胺无纺布;覆铜板中图分类号:TM2l5.6;TC327.7;TC323.6文献标识码:A文章编号:lOO9-9239(2OO3)O5-OO2O-O3StndyonSealedpackageSnbStratewithmodifiedpolyimidereSinYANXiao-xiongWANGJin-longLIXiao-lan(Lnstit/teofNo.7O4FactoryXianyang7l2O99China)AbStract:Ahighperformancemodi

3、fiedresiniscombinedWith44-diphenylbismaleimidediaminodiphenylmethaneepoxy.Thecoppercladlaminateismadeofthemodifiedresinsystemandaromticpolyamidenon-WoVencloth.TestresultsshoWthatthelaminatehaVehighglasstemperaturelesscoefficientofthermalexpansionloWerdielectric

4、constant.Thecoppercladlaminatemaybeusedforpackaging——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------printedcirciutboard.KeywordS:polyimide;aromticpolyamidenon-WoVencloth;copper

5、cladlaminate;sealedpackagesubstratel前言近年来电路元件安装技术迈入高密度安装时(l4O)介电常数高(4.8)热膨胀系数大(l5l7ppm)不能满足最新的封装技术要ppm求研究高性能CCL已引起业界的广泛关注采用综合性能优异的改性聚酰亚胺树脂为基体树脂以芳酰胺无纺布为增强材料研制满足封装技术要求的改性聚酰亚胺覆铜箔层压板代同时互联电路(IC)封装技术步入了以球栅阵列封装(BGA)~芯片级模块封装(CSP)~多芯片封装(MCM)为代表的新技术发展阶段要求封装基材覆铜箔层压板(CCL)必

6、须具有更多~更高~更优的性能尤其重要的性能是:(l)高耐热性:具有高的玻璃化温度以提高基板耐再流焊性及通孔的可靠性;(2)高耐湿性:降低封装基板材料在高湿条件下的吸湿率同时可以提高基板的耐金属离子迁移性;(3)低热膨胀系数(CTE):使基板材料与芯片匹配CTE最好小于8ppm;(4)低介电常数:适应信号传输的高速化对封装基板电气特性的要求普通FR-4覆铜板由于其玻璃化温度低收稿日期:2OO3-Ol-l6修回日期:2OO3-O8-O8——————————————————————————————————————-----

7、-------------------------------------------------------------------------------------------作者简介:严小雄男高级工程师主要从事覆铜板的研究及开发工作(Tel:O9lO-3335l93)22.l试验原材料44二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)工业品西北化工院产;二氨基二苯甲烷(DDM)工业品烟台万华聚氨酯股份有限公司产;2O7环氧工业品天津合成材料研究所产;诺伏拉克型环氧树脂工业品东都化成产;双酚A型环氧树脂工业品岳阳树脂厂产;二甲

8、基甲酰胺(DMF)工业品2.2覆铜板的制作(l)胶液的制备:在带有电动搅拌器~回流冷凝器和温度计的三口瓶中加入配比量的二苯甲烷双马来酰亚胺~二氨基二苯甲烷和二甲基甲酰胺在30min~40min内逐步将温度升至反应温度135C~140C预聚60min得到预聚物;将温度迅速降至40C加入207环氧反应2h;然后加入配方量的的诺伏拉克型环氧~双酚A型