01005器件在手机相机模组上的应用

《01005器件在手机相机模组上的应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、01005器件在手机相機模組上的应用引言近年来，随着消费者对手机（MobilePhone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相機模組（Cameramodule）也得比类从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动元件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸；相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构，见图1A&1B。时下，2MP（MegaPixels）以上高分辨率像素、自动对焦AF(Auto-Focus)、光學變焦OZ（Optical-Zoom）、高稳定度图像以及微型化构造，业已成为相機模組的热门配置。除像

2、素之外，其中AF与OZ成为消費者评定手機相機規格優劣的關鍵。因而，引导时尚潮流的手机原生厂OEM(OriginalEquipmentManufacturer)，对其相机模組代工厂商提出了相应的规格性能要求，使得产品研发人员在设计上变得更加复杂，在SMT装配上也变得更加困难。为了实现相机模组的微小型化，研发人员选用微型的表面器件如0201与01005器件，自动对焦马达VCM(VoiceCoilMotor)的驱动控制器（DriverIC），选用晶片级比例封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackage），为降低WLCSP封装高度采用0.15mm超小

3、型球径。在手机相機模組小型化的进程中，被动器件01005取代0201是必然的选择，两者相比01005器件的面积缩小了45%，体积缩小了30%，重量是0201的50％，它们的外形与尺寸对比见图2。01005器件为相機模組小型化提供了一定空间，它的实施给SMT相关产品的制程、工艺和设备却带来新的挑战。经验表明，一种全新的工艺或精密器件的导入初期，都会带来一个生产制程的不稳定阶段，在生产工艺设计时需要考虑所有可能造成质量问题的潜在因素。01005器件从纯技术角度上早已具备实际应用的可行性，但由于元件成本高、工艺复杂和设备投资大，许多电子代工厂至今不愿或无力把它导入生产。

4、为了经济高效地应用01005器件，企业需要一套整体成熟的工艺体系，在生产中要求人员、机器、物料、工艺和现场环境有机地结合在一起；以相关的技术理论为指导，依靠试验验证和工艺创新，从而获得稳定制程和高效产出，此类型元件才会显现其价值，比如在相机模组上得以成功应用。要获得01005元件成功组装，需要有良好的PCB基材、元件品质及料带包装、焊锡膏，并通过正确的焊盘设计、模板设计、印刷工艺、元件贴装、回流焊接和有效检测以及相关的工艺参数设置。SMT生产线的治工具和工艺参数都必须控制得更为严格，比如上线前的网板、载具、吸嘴和进料器的清洁检验确认变得不可或缺。在制程中首件检验F

5、AI(FirstArticleInspection)及不良反馈需要没有借口的执行力：印刷品质首件检验，回焊炉前贴装品质的首件确认，回流焊后的首件确认等等显得至为重要，同时要求01005元件的整个组装过程的稳定。当市场对产品价格变的越来越敏感时，使用01005元件的竟争力将是个主要问题；有效控制材料损耗、降低制程成本，减少不良返修是其成功导入的关键。图1A相机模组多功能与小型化趋势　　　图1B相机模组的正面剖视图　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图2被动元件从左到右依次为：0402,0201,01005大小与其尺寸对比　关键词相機模組（cameramodu

6、le），01005器件，电阻，电容，小型化，工艺控制，首件检验FAI(FirstArticleInspection)，统计过程控制SPC（StatisticalProcessControl），过程控制能力指数Cpk（ComplexProcessCapabilityIndex），SPI（SolderPasteInspection），AOI（AutomatedOpticalInspection）一.手机影像模组的发展趋势传统的手機相機在寻求多功能、低成本與稳定度的解決方案時，往往受限於它的外形尺寸，小型化成了它的瓶颈。而今相机模组的小型化，研发人员已经有了一整套的方法

7、。首先，通过采用新型的光學元件，比如壓電元件、液體鏡片和數位AF三种新技術，相机模組在丰富功能的同时还能使其小型化。高档次的手機相機像素通常都在百萬之上，由於解析度提高，需要較精準的對焦，故需加入AF装置；而光学变焦（OZ）有利于相机远距离拍摄清晰录像。其二，如果采用陶瓷（Ceramic）基材代替传统的FR4有机玻纤（Organic），不仅能降低有机材质因受热翘曲变形对邦定(WireBonding)的干扰和COB净化车间的污染问题，更重要的是基板可以由传统的平面结构（FlatSubstrate）开发出凹陷多层结构（CavityStructure），使影像感应器(I

8、magin