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1、--回流炉及温度曲线讲解教材(4)制作者：山羊城Page1of54制作日期：2008/11/08目 录回流炉的结构理解锡膏的回流过程怎样设定锡膏回流温度曲线升温-到-回流的回流温度曲线群焊的温度曲线回流焊接工艺的经典PCB温度曲线Page2of54回流炉的结构(1)热风马达变频设备温速度控制器件Page3of54回流炉的结构(2)炉膛发热板热风流向Page4of54回流炉的结构(3)总体结构 热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送与电气控制等六大主体
2、部分.回流炉的结构(4)炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带.炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有5-12个区不等,冷却区有1-2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却.每个温区的温度可编程设定,一般可设温度范围从室温到300度左右（视厂家设定）,回流焊炉另一个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,或是只能在空气环境下焊接.用户一般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求.Page5of54回流炉的结构(5)加热区结构 炉体
3、内每一个加热区的结构都是一样的。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，如 我们现在使用的FL-VP860，东圣BTA－1000A可以1000~3000RPM，而有的炉是厂家出厂时已固定的，如BTU炉子厂家出厂时已定为最高转速约3000RPM。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。Page6of54回流炉的结构(6)炉膛剖面图P
4、CB上风机与叶片下风机与叶片炉膛内的热风流向参照左侧的红色箭头;热风从发热板的两侧向上或者向下被风机抽入经过发热丝(管)的加热后被风机的叶轮强制从加热板的孔洞中吹出而形成对流.Page7of54回流炉的结构(7)温度控制 回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的上面或者下面，感应气流的温度.在这需要讲明白的一点是:传感器所感应到的温度不一定就是PCB板上的实际温度,这与传感器的安装位置有一定关系,传感器与PCB
5、的越近则传感器所检测到的温度就与实际温度越接近,反之亦然.Page8of54回流炉的结构(9)冷却区结构PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。冷却区的结构是一个水循环的热交换器(相当于空调)。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器回流炉的结构(8)温度异常如果加热区的温度出现异常，例如不加温，或加温缓慢，一般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老
6、化需要更换（一般使用多年的回流炉容易出现这个问题）。若出现温度显示错误，一般是热偶线已损坏Page9of54回流炉的结构(10)冷却区类型由于在冷却系统中，助焊剂（Flux）容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。 虽然不同厂家的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是一样的。冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却
7、在传送带上下两面都有冷却系统。用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要。有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却Page10of54回流炉的结构(11)传送带结构 回流炉的产品传送装置一般有两类，一种是网式传送带，一种是轨道式传送带。根据产品需要用户可自己选择。一般的回流炉同时带有这两种传送带，为方便用户使用。传送带的转速是可编程确定的。由于带速直接影响回流焊接的温度曲线。因此带速的稳定性是至关重要的。回流焊接炉的带速控制也是闭环控制系统。网式+轨道的传输方式Page11of54回流炉的
8、结构(12)除了带速的稳定性外,传送带的机械运动的平稳性也很重要。因为在回流焊正在融化过程时,传送带的振动都会带来焊接缺陷,如元件偏位,焊接虚焊,掉件等问题.保证机械平稳的关键在于传送机构的维护保养的好坏.如链条和齿轮的清洁,润滑,直流电机的电刷的保养等都非常重要。传送带一般还配有不间断电源(UPS),它可以在整个炉子电源意外中断时,维持传送带运行5~10分钟,直到把炉内的所有的PCB板送出,避免发生烧板事故Page12of54回流炉的结构(13)气体控
