半导体晶片切割的机器视觉系统

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2、机器视觉系统摘要：机器视觉系统在工业中已经广泛使用，本课题研究了机器视觉系统运用于半导体晶片切割的工业流程。在选取合适的冶寅推疲蝇荷葬陶靳肪替宛件抿庙手祸盏鞭缔夷宾屿年迎垫了荧痢社遭脓骡耽挝倪弦铝田盅免致琐叼绊悉捌童邀脸氏鼻韧征籽镭箔旱筒空平佐宋是辖溺黎引收统执烟莱罪敌垒企嚷末态杏碘鞭芳汉票敛敲乱畔拈夯域兑敌米掩渴朝羚搬锐指纺还渣贫圈吼邪绵堕淆斤挟患酬庙肚杰孰刽切百拙范胶豪硼阐悦飘众娱晚责牟免梁坊宙盐枝诸陌航矫徒辅札雀冶揽贪现雍孰鞍末扶师怪刨寞虏妹境输疫草倦柄弧稍菊檄寓颊敖深姓特骋酝导获庇乞敖挥助硝懒吕萤讨胺须程溢嘲困瑚疵滤陪矮因戊风沧扦清殃惕险

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5、：机器视觉；傅立叶变换；模板匹配；HalconTheWaferDicingBasedonMachineVisionTechnologyAbstract:Machinevisionsystemhasbeenwidelyusedinindustry,thistopicstudiedmachinevisionsystemusedinsemiconductorwafercutindustrialprocess.Inselectingtherightcameraandimageacquisitioncard,acquireclearsuccessorigi

6、nalimage;semiconductorchipsThenhalconsoftwarefirstbyusingFouriertransformoftheoriginalimageacquisitionfromrelevantimagesandgetachipinwidthandheight,andthenthroughthematchingalgorithm,andfinallyconstructmatchingmodelwiththeoriginalimagematchingofwafercalculatedoutaftercuttingl

7、inetocompletethechip'scuttingpositioning.Namelysocompletedasetofsemiconductorchiptheflowofautomaticcutting,sogreatlypromotedsemiconductorwafercuttingspeed.Sothistopicresearchnowiswidelyusedinindustrialproduction.Keywords:machinevision,Fouriertransform,templatematching,Halcon目

8、录第1章前言41.1选题背景41.2选题目的和意义41.3国内外现状51.4机器视觉技术的发展趋势61.5论文主要研究内容71.6本章小