崔荣华审题表及任务书

崔荣华审题表及任务书

ID:17534024

大小:108.00 KB

页数:11页

时间:2018-09-02

崔荣华审题表及任务书_第1页
崔荣华审题表及任务书_第2页
崔荣华审题表及任务书_第3页
崔荣华审题表及任务书_第4页
崔荣华审题表及任务书_第5页
资源描述:

《崔荣华审题表及任务书》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、2009届毕业设计(论文)审题表编号:Q/NJXX-QR-JX-34-2008系部微电子工程系选题教师姓名孙凤梅专业电子电路工艺与设计技术职务讲师申报课题名称印制电路板外层(L00)AOI研究及其异常处理课题简介(课题背景、目的及意义)于无锡健鼎有限公司工作初期,先在曝光室待了一个星期,后一直在AOI学习,学习SOP中固定设定的参数,作业规范,及一些注意事项,在几个月的学习中,渐渐熟悉印制电路板外层常有的缺陷尔后了解造成这些缺陷的原因,在出货到下站前对这些缺陷进行处理(检修,报废或是重工),以免到后站出现不良。虽然AOI只是整个流程中的一小部分,但从它那里可以看到许多前处理,压膜,曝光及蚀刻

2、显影的不良点。通过后面的调查可以把整个流程贯通起来,选这个论题主要是对自己实习期间专业方面的一些认知进行总结,使自己脑海里对现在的工作有系统的了解,结合在学校学到的知识,提高自己的认知,使今后能够更好地胜任工作,解决生产过程中常出现的一些异常情况。设计(论文)要求(课题技术要求、仪器设备等要求)在系统的资料收集,数据探讨及工作实践之后,能够清楚阐述外层AOI的系统构架及各个细节,得出处理异常情况的一些方法,对一些不良方法提出改善对策,使生产更加顺利。课题预计工作量大小大适中小课题预计难易程度难一般易√√专业所在教研室审定意见:教研室负责人(签名):20年月日注:1、该表作为学生毕业设计(论文

3、)课题申报时专用,由选题教师填写,经所在专业有关人员讨论,负责人签名后生效;2、课时一旦被学生选定,此表须放在学生“毕业设计(论文)档案”中存档。编号:Q/NJXX-QR-JX-35-2008毕业设计(论文)任务书系部微电子工程系专业电子电路工艺与设计姓名崔荣华学号30614D28题目印制电路板外层(L00)AOI研究及其异常处理起迄日期:2008年10月24日至2009年6月10日设计(论文)地点无锡健鼎有限公司指导教师孙凤梅专业负责人任务书发放日期:2008年10月24日任务书填写要求1、毕业设计(论文)任务书由指导教师根据各课题的具体情况填写,经学生所在专业的负责人审查、系部领导签字后

4、生效。此任务书应在毕业设计(论文)开始前一周内填好并发给学生;2、任务书填写的内容,必须和学生毕业设计(论文)完成的情况相一致,若有变更,应当经过所在专业及系部主管领导审批后方可重新填写;3、任务书内有关“系部”、“专业”等名称的填写,应写中文全称,不能写数字代码。学生的“学号”要写全号,不能只写最后2位或1位数字;4、任务书内“主要参考文献”的填写,应按照国标GB7714-87《文后参考文献著录规则》的要求书写,不能有随意性;5、有关年月日等日期的填写,应当按照国标GB/T7408-94《数据元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法》规定的要求,一律用阿拉伯数字书写。如“2005年3月14

5、日”或“2005-3-14”。1、本毕业设计(论文)课题应达到的目的:熟悉印制电路板外层常出现的缺陷,了解造成这些缺陷的原因及AOI的作用,在出货到下站前对这些缺陷进行处理(检修,报废或是重工),以免到后站出现不良。通过学习调查把整个流程贯通起来,对自己实习期间专业方面的一些认知进行总结,使自己脑海里对现在的工作有系统的了解,结合在学校学到的知识,提高自己的认知,使今后能够更好地胜任工作,解决生产过程中常出现的一些异常情况。2、本毕业设计(论文)课题任务的内容和要求(包括原始数据、技术要求、工作要求等):内容:1.先熟悉印制电路板制造中外层制造的整个流程,再了解自动光学检测所起的的作用。2.

6、熟悉SOP上AOI的VRS机与奥宝机标准参数,以及作业规范。3.了解印制电路板常有的缺陷,熟悉缺陷形状及处理缺陷的方法。要求:1.在系统的资料收集,数据探讨及工作实践之后,能够清楚阐述外层AOI的系统构架及各个细节。2.得出处理异常情况的一些方法,对一些不良方法提出改善对策,使生产更加顺利。3、对本毕业设计(论文)课题成果的要求(包括图表、实物等硬件要求):1.有实际的照片做参考,根据照片作分析。2.有较为完整的数据分析3.有清楚明确且有价值的论文结论4、主要参考文献1.林金堵梁志立陈培良现代印制电路先进技术中国印制电路行业协会出版2003.102.白蓉生(编译)IPC-A-600G电路板品

7、质允收规格台湾印制电路板协会出版(原IPCAssociationConnectingElectronicsIndustries出版)2004.93.姜培安印制电路板的可制造性中国电子学会生产技术学分会出版2007.34.吴懿平鲜飞电子组装技术华中科技大学出版社出版2006.125.龙绪明电子表面组装技术电子工业出版社出版2008.116.(美)卡德普(Khand-puy,R.S.)(编)曹学军等(译)印制电路

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。