pcb布局布线原则

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1、元件布局基本规则　　1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。　　2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。　　3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。　　4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。　　5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。　　6

2、.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.　　7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。　　8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。　　9.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。　　10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过

3、500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。　　11.表面贴装器件（SMD）相互间距离要大于0.7mm。　　12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。　　13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。　　14.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。　　15.元器件的外侧距板边的距离为5mm。　　16.BGA与相邻元件的距离

4、>5mm。有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。　　17.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。　　18.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。　　19.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及

5、焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。　　20.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。　　21.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。　　22.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。PCB布线规则　　1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。　　2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil。　　3、正常过孔不低于30mil。　　4、注意电源线与地线应尽可能呈

6、放射状，以及信号线不能出现回环走线。　　5、地线回路规则：　　环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。实例如下图所示：　　　　6、串扰控制　　串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：　　加大平行布线的间距，遵循3W规则。　　在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。　　7、走线的方向控制规则：　　相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间串扰；当由

7、于板结构限制年已避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。　　8、走线的开环检查规则：　　一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接收，否则可能带来不可预知的结果。　　　　9、阻抗匹配检查规则：　　同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出

8、线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。　　10、走线闭