电子工艺习题精简版

《电子工艺习题精简版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106uF=109nF=1012pF1MΩ＝103KΩ=106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种。6、晶闸管又称可控硅，目前应用最多的是单向和双向晶闸管。7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。8、电阻值在规定范围内可连

2、续调节的电阻器称为可变电阻器。9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为NPN型和PNP型。10、变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换。11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电”的转换。13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。16、电容器的

3、主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。23、文明生产是保证产品质

4、量和安全生产的重要条件。24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。25、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故（包括线路事故）两大类。26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是感应和磨擦起电。27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为：异种电荷的相互吸引；与大地间有电位差；会产生放电电流。28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。29、浸锡是

5、为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。30、安装图是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。31、阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。32、表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线线。33、线材的选用要从电路条件、环境条件和机械强度等多方面综合考虑。34、常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能或电磁信号。二、选择题1、用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。A．没有问题B．短

6、路C．开路2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。A．好B．不好C．不变3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。A．正B．负4、发光二极管的正向压降为（C）左右。A．0.2VB．0.7VC．2V5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。A．50％～70％B．100％C．150％6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。A．恒定B．正C．负7、硅二极管的正向压降是（A）。A．0.7

7、VB．0.2VC．1V8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A．最小值B．有效值C．峰值9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（A）A．LED数码管B．荧光显示器C．液晶显示器10、光电二极管能把光能转变成（B）A．磁能B．电能C．光能11、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板12、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A）为宜A．3s左右B.3min左右

8、C.越快越好D.不定时13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是（A）。A．增加金属密度，延长使用寿命B.较好的镀锡C.在使用中更安全14、（B）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图B、装配图C、安装图15、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。A、图形符号B、项目代号C、名称16、仅在一面装有元