双面多层pcb质量检验标准

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1、双面多层PCB质量检验标准双面多层PCB质量检验标准作者：佚名文章来源：全网电子范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3.1基(底)材:3.1.1白斑网纹纤维隐现白斑网纹如符合以下要求则可接受:(1)不超过板面积的5%(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2晕圈分层起泡不可接受.3.1.3外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1)可辨认为不导电物质(2)导线间距减少不

2、超过原导线间距的50%(3)最长尺寸不大于0.75mm3.1.4基材不得有铜箔分层翘起,不得有纤维隐现的现象。3.1.5基材型号符合规定要求3.2翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3板厚公差:板材厚度符合客户要求。刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4孔的要求:3.4.1

3、孔径符合客户要求,其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注:孔位图应符合图纸的要求.3.4.2不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。3.4.3不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。3.4.4孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。3.4.5组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。3.4.6孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空

4、穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。3.4.7不允许有导通孔不导电。3.4.8孔内镀层皱褶应符合下列要求：(1)不导致内层连接不良。(2)符合镀层厚度要求。(3)与孔壁的结合良好。3.5焊盘(PAD)3.5.1焊盘至少要有0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,3.5.2针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。3.5.3SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。3.5.4阻焊剂上焊盘如下（如图标）:(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。

5、(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。;aba+b<10%aa<5%注:阴影部分为阻焊剂3.6线路1.6.1不允许有线路短路或开路1.6.2线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。注：缺口----在线路边缘的凹点露底材1.6.3线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。1.6.4导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%,同

6、时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。1.6.5线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。1.6.6每块线路板上金属残渣不超过三点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。1.6.7线宽不允许出现锯齿状。1.6.8不允许有线路扭曲。3.7阻焊膜(绿油)3.7.1所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。3.7.2客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。3.7.3在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。3.7.4阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。3.7.

7、5阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。3.7.6以3M600#之胶带密贴于板面,30秒后,以与板面成900角方向拉起,不得有绿油脱落。3.7.7零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,3.1.1阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。3.1.2零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。3.1.3阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在,但每平方英寸不可超过

8、2条。3.1.4阻焊在线路上的厚度不小于10um。3.1.5阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。3.2金属镀层和喷锡层3.2.1金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。3.2.2金属镀层用3M600#胶带测试，