pcb cam工艺 genesis2000 机械盲孔制作试用工艺规范

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1、1.0目的:为机械盲孔板的制作建立规范,确保机械盲孔板的合格率。2.0适用范围:适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。3.0职责:3.1生产部、品质部负责按此规范操作,工艺的日常保养及维护。3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。4.0参考文件:各生产工序之工艺规范5.0工艺流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1一次压合盲孔示意图:(以六层板为例)注:最外层为盲孔,一次压合。5.1.1制作流程及控制要点制作流程控制要点开料烘板1、叠板高度控制:≤60块/叠2、烘板参数控制:150±5℃4hr①机械盲孔钻

2、孔钻孔叠数界定:1、钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。2、钻咀ф>0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。②③沉铜前磨板沉铜+全板电镀全板电镀孔铜厚度控制在4-8um⑤             内层干膜1(镀孔菲林)镀孔菲林之孔径详见8.4⑥                                    全板电镀(镀孔)全板电镀孔铜厚度控制在15-20um⑦手动打磨采用1000#砂纸打磨。⑧          内层干膜2(线路菲林)菲林补偿系数:(各层芯板按照8.2界定进行补偿)⑨          

3、                ⑩DES(显影+蚀刻+褪膜)                             ⑾内层AOI⑿棕化⒀层压             ⒁烘板参数同于第①点参数烘板⒂X-RAY钻孔X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔,并测量长、短基板涨缩系数。边之涨缩在沉铜工序除胶⒃除胶+光成像磨板外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。⒄外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。⒅外层制作5.2二次压合盲孔示意图:(以八层板为例)L1/L2L3(铜箔)L4/L5L6(铜箔)L7/L8注:L1/L2&L7/L8为一次压合盲孔,L1/

4、L3&L6/L8为二次压合盲孔。5.2.1制作流程及控制要点制作流程控制要点制作流程与控制要点同于5.1.1第①至第⒃.完成一次盲孔层压二次压合盲孔制作二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1第②至第⑧.非盲孔线路的补偿(如L4/L5)是根据第二次压合盲孔完成之后基板(L1/L3或L6/L8)的涨缩系数进行补偿。L3、L6及L4/L5线路制作DES及后续流程制作DES及后续流程制作均按照5.1.1之第⑩至第⒃制程要求进行控制。外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。外层制作备注:光成像在生产一次压合盲孔线路

5、时,不允许生产非盲孔芯板之线路,例如在生产L2或L7的线路时,禁止生产L4/L5之线路。5.3三次压合盲孔示意图:(以十层板为例)L1/L2L3(铜箔)L4(铜箔)L5(线路面或是蚀掉铜皮之光板)L6/L7L8(铜箔)L9/L10注:L1/L2&L9/L10为一次压合盲孔;L1/3&L8/L10为二次压合盲孔;L1/L4&L6/L10为三次压合盲孔。5.3.1制作流程及控制要点1、第一、二次压合盲孔制作参数及线路菲林制作均按照5.1.1及5.2.2要求;2、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时,不允许生产非盲孔芯板之线路,例如在生产L2、L3或L8、L9的线路时,禁止生产L6/

6、L7之线路。完成一次压合盲孔层压制作流程控制要点完成二次压合盲孔层压L6/L7线路制作L6/L7线路的补偿是根据第二次压合盲孔(L8/L10)完成之后基板的涨缩系数进行补偿。第三次盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1第②至第⑧.三次压合盲孔制作1、L5线路的补偿是根据第三次盲孔(L1/L3或L6/L10)完成之后基板的涨缩系数来进行补偿。2、如果L5层是蚀掉铜皮之芯板(即空Core),只要将板边之管位做出即可,不须补偿。L5线路制作DES以后工序制作均按照5.1.1之第⑩至第⒃制程要求制作。DES以后工序制作外层机械钻孔的钻带根据X-RAY测量数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作

7、参数均按照各工序的工艺规范进行控制。外层制作5.4各工序制作控制要点:5.4.1开料:对于需经三次及以上层压的盲孔板,开料后要求统一烘板(150℃/4h)5.4.2钻房:A、机械盲孔钻孔叠数控制:钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠;钻咀ф>0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。B、首板检测程序:批量生产前必须作一块首板到X-RAY处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位,若有,知会工程部更改钻带;C、钻LDI工具孔:由于加大了板

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