集成电路封装测试企业调研表

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1、集成电路封装测试企业调研表企业名称（盖章）所在地区填表日期中国半导体行业协会制二0一八年填表须知一、为推进集成电路产业发展，中国半导体行业协会根据集成电路产业发展新情况，定期开展重点集成电路封装测试企业的调研工作。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），《财政部发展改革委工业和信息化部海关总署国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品免税商品清单的通知》（财关税[2015]46号）,发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政策的公告（2017年第21号），《财政部国家税务总局关于退还集成电路企业采购设

2、备增值税期末留抵税额的通知》（财税[2017]5号）等文件要求，结合集成电路封装测试企业的实际情况，制定此调研表。二、集成电路封装测试企业应按此表格形式，使用计算机填写（word文档格式，不要用PDF格式，无法统计），先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会，初审同意后，将盖公章的调研表和表中第七项材料复印装订，一式两份，快递给中国半导体行业协会。三、企业名称、主管税务所名称应填写全称。四、表中选取项目请在　中划√，要求排序的项目请在中填写所排序号。五、填写材料应真实有效，表中要求签字盖章的地方，须加盖公章，复印无效。调研表中栏目不得空缺，空白处填写“0”。六、企业上年度经营情况，其中美元

3、、欧元等外币，以上年度末汇率换算成人民币，无数据项填写零。七、企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+非IC营业收入（如销售非IC产品收入、国家项目开发费等）。如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。八、表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算：月平均职工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）÷2，当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。一、企业概况企业名称（中文）注册（联系）地址邮政编码法定代表人手机电话电子邮箱企业负责人手机电话电子邮箱联系人手机电话传真电子邮箱企业注册日期所在园区企业注册资金（万元）工商注册号企业性质□国有□外商独资□中外合资

4、□民营□其他是否上市企业□是（上市地点及日期）□否是否高新技术企业□是□否高新技术企业认定日期高新技术企业认定证书号二、企业人员构成情况当年月平均职工总数签订劳动合同关系且大专以上学历职工人数占当年月平均职工总数比例（%）签订劳动合同关系且大专以上学历的研发人员数占当年月平均职工总数比例（%）三、汇算清缴年度企业经营情况单位：万元（外币换算成人民币，保留到整数）企业收入总额内销出口其中：集成电路封装测试销售（营业）收入集成电路封装测试销售（营业）收入占企业收入总额比例%研发费用总额研发费用总额占企业收入总额比例%境内研发费用总额境内研发费用占研发费用总额比例%利润总额企业所得税实际缴纳额进

5、口关税进口环节增值税备注（政府研发投入单独注明）四、主营业务（产品或服务）：□集成电路封装封装类型□DIP□SOP/SOJ□QFP□LCC□BGA/PGA□MCP□SIP□其它□集成电路测试中测圆片直径　□12英寸□8英寸□6英寸□5英寸成测封装类型□DIP□SOP/SOJ□QFP□LCC□BGA/PGA□MCP□SIP□其它□高端封装或测试企业固定资产总投资亿元、年新增投资额亿元；高端封装业务（BGA、LGA、SIP、CSP、WLP、TSV-3D等）销售额（规划）占企业总销售额（规划）的比例；规划高端封装或测试业务月产能颗芯片或片晶圆（折合8英寸）。五、开发环境：生产厂房面积(M2)生产

6、设备总数（台/套）划片机型号台数键合机型号台数塑封机型号台数测试台型号台数其它主要设备型号台数型号台数型号台数六、知识产权企业自主开发或拥有知识产权（如专利、布图设计登记、软件著作权等）的情况；七、需提交的其他材料（以下材料只需提交复印件，需加盖企业公章）□企业法人营业执照副本、企业取得的其他相关资质证书等；□项目备案文件（备案表）□经具有国家法定资质的中介机构鉴证的汇算清缴年度会财务报表（含资产负债表、损益表、现金流量表等）以及集成电路封装测试销售（营业）收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表；□企业自主开发或拥有知识产权（如专利、布图设计登记、软件著作权等）的证明材料；□保证产品

7、质量管理的相关证明材料（如质量管理认证证书、用户使用证明）等；八、其他汇算清缴年度有无发生重大安全、质量事故或严重环境违法行为九、企业情况简介企业情况简介（包括企业上年度生产经营情况及特点、集成电路产品销售情况；技术创新及产品结构调整进展；在相关领域取得的重大进展和成果；已获得的知识产权成果；企业发展规划；企业兼并重组情况；存在问题、原因及采取的措施；有关建议等。）