20110709-3#-3退火对比

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1、FPA测试报告董凤良陈玉琦2011-7-25测试芯片编号：20100709-3#-3镀铜退火片测试结果一览如下：平均响应（gray/K）最值响应（gray/K）退火前2.834013.65退火后15.25退火过程示意图自然空冷温度，°C72hours1506212hours退火前：芯片编号20110709-3#-3成像测试环境参数P=3.0e-2Pa，Tb=40℃，Ta=23℃，红外镜头F=0.8滤波后原始图（5.14625gray）衍射谱（无法看到衍射的频谱分布，所示为框架谱）黑体热图X8(x=3.8,y=4.59,pixels：8X7)平均响应gray/K2.8340

2、（13.65）响应时间ms中值响应gray/K2.8235下降沿时间ms标准差gray/K1.565817352F=1平均响应gray/K1.8138中值响应gray/K1.8071显微测量反光板相对框架偏转角度/°标准差/°反光板曲率半径/um框架曲率半径/umX方向Y方向框架转角X方向Y方向盲元统计掉落单元转角明显异常单元尘埃影响单元颜色异常单元盲元总数盲元率退火后：芯片编号20110709-3#-3成像测试环境参数P=2.4e-2Pa，Tt=40℃，Ta=24℃，红外镜头F=0.8滤波后原始图（2.295gray）衍射谱黑体热图X4(x=,y=,pixels：X)最

3、值响应gray/K15.25响应时间ms中值响应gray/K下降沿时间ms标准差gray/KF=1平均响应gray/K中值响应gray/K显微测量反光板相对框架偏转角度/°标准差/°反光板曲率半径/um框架曲率半径/umX方向Y方向框架转角X方向Y方向盲元统计掉落单元转角明显异常单元尘埃影响单元颜色异常单元盲元总数盲元率结论：经过150°C退火后，芯片的性能略有提高，为10%左右。由于成像的FPA反光板数目较少，该结果不具有统计结果规律，只能通过最高响应来估测性能，另外看不出均匀性的明显提升。