助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析

助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析

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时间:2018-09-27

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1、助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析: 助焊剂对焊接质量的影响很多,客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题,主要有以下几个方面:(一)、焊后线路板板面残留多、板子脏。从助焊剂本身来讲,主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多,而这些物质焊后残留在了板面上,从而造成板面残留多,另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快,造成焊接面预热不充分,助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发; 2.锡炉温度不够,在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华; 3.锡炉中

2、加了防氧化剂或防氧化油,焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留; 4.助焊剂涂敷的量太多,从而不能完全挥发; 5.线路板元件孔太大,在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留; 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂,但焊完之后仍然会有较明显残留,这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香(树脂)的保护层,这个保护层本来的分布是均匀的,所以在焊接前看不出来板面很脏,但经过焊接区时,这个均匀的涂层被破坏,从而造成板面很脏的状况出现; 7.线路板在设计时,预留过孔太少,造成助焊剂在经过预热及锡液时,造成助焊

3、剂中易挥发物挥发不畅; 8.在使用过程中,较长时间未添加稀释剂,造成助焊剂本身的固含量升高;(二)、上锡效果不好,有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面:1、助焊剂活性不够,不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物;2、助焊剂的润湿性能不够,使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润,造成上锡不好或连焊。3、 使用的是双波峰工艺,第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解,在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用;4、 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时

4、已没活性,或活性已很弱,因此造成上锡不良;5、发泡或喷雾不恰当,造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀,使焊接面不能完全被活化或润湿;6、焊接面部分位置未沾到助焊剂,造成不能上锡;7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重,助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。9、线路板在波峰炉中走板方向不对,有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡,造成了连焊。(如图所示)图三,推荐的过板方向10、锡含量不够,或铜等杂质元素超标,造成锡液熔点(液相线)升高,在同样的温度下流动性变差。11

5、、手浸锡时操作方法不当,如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。(三)、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面:1、助焊剂中活化物质的活性太强,在焊后未能充分分解,从而造成继续腐蚀。2、预热不充分(预热温度低,或走板速度快)造成助焊剂残留多,活化物质残留太多。3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀,而这些物质发生吸水现象以后所形成的物  质会造成腐蚀现象。4、用了需要清洗的活性极强的助焊剂,但是焊完后未清洗或未及时清洗。(四)、焊后板面漏电(绝缘性能不好),主要原因有以下几

6、个方面:1、焊后助焊剂残留太多,而助焊剂本身的绝缘阻抗不够。2、助焊剂焊后在板面上呈离子状残留,而这些离子残留吸水造成导电。3、线路板设计不合理,布线太近,经过高温焊接或高压冲击后造成漏电现象。4、线路板阻焊膜本身质量不好,经过高温焊接后绝缘阻抗能力下降,造成漏电现象。(五)、焊接时飞溅,焊后板面有锡珠。造成这种状况的原因有以下几个方面:1、助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;3、预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥

7、发;4、走板速度太快未达到预热效果;5、链条倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;6、助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发;7、手浸锡时操作方法不当,线路板焊接面垂直浸入锡液,造成锡暴现象,有大量飞溅同时产生锡珠。(如下示意图所示)图四,推荐的手浸锡方法8、工作环境潮湿线路板过完预热区后,即刻吸湿造成板面湿度过大,以致过锡时产生飞溅及锡珠;9、线路板焊接面的零件脚太密集,而过孔或贯穿孔设计不合理,造成焊接面与锡液间的排气不畅,从而引起飞溅及锡珠。(六)、焊

8、后线路板板面绿油(阻焊膜)起泡1、线路板本身绿油质量不好,所能承受的温度极限值偏低,经过焊接高温时出现起泡等现象; 2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂; 3、在焊接时锡液温度或预热温度过高,超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围,造成绿油起泡。 4、在焊接过程中出现不良后,又重复进行焊接,焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。 5、手浸锡操作时,线路板焊接面在锡液表面停留时间过长,一般时间在2-3秒左右,如果时间太长,同样会造成这种不良状况的出现。七、如

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